芯火三十年：纵横四海（2013-2021）

第一部分：

筚路蓝缕，以启山林，2000年到2012年，中国半导体度过了自己的“根芽时代”，产业链初步成型。下一阶段的任务日益迫切：对内需要“补链”和“强链”，对外需要融入全球化体系。

2014年，是一个标志性的时间节点。以国家大基金、国新投资、张江高科为代表的国家力量，以紫光集团、韦尔股份、长电科技为代表的企业力量，以智路建广、武岳峰资本、清芯华创为代表的金融力量，在2014年开始凝结，汇聚成一条滋养中国半导体产业发展的“资金水脉”。

2014-2017，这条“资金水脉”为中国半导体企业注入了加速发展的动力，通过与全球产业链接轨，开展并购与投融资，引入海外优质半导体企业，推动了中国半导体产业的跨越式发展。

2018-2021，美国逐步降下了对中国半导体的科技铁幕，面对越来越严苛的海外半导体禁令，中企自身业务与海外并购投融资的步伐不断遇阻，迎来了最艰难的考验。

在这一个从全球化到逆全球化的大周期中，中国半导体产业发生的故事，波澜壮阔、跌宕起伏。

下面我们回到2013年，去看看资金力量的大江大河，是如何从源头开始酝酿，并一路推动着产业向前奔涌。

前文提到，展讯创立时带回了美国的风投理念，这种模式可以解决集成电路投入资金额大、回报周期相对较长的现实困境。

问题在于，海外LP（limited partner有限合伙人）不愿意投国内半导体，而让政府基金做LP，意味着财政资金进入风险很大的高科技领域，如果没有制度和政策指引，没人敢做，社会资本的私募基金，也鲜少涉足半导体领域。这就导致，当时的中国半导体企业融资难、成本高。

2013年，产业基金开始酝酿。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，提供了政策制度保障，要求在2015年，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，并设立国家产业投资基金。

此时起，国家、企业、金融三股力量开始形成，以缓解国内半导体产业发展的资金焦渴，呈现出“三江并流”的局面：

国家力量：以“大基金”为代表的产业引导基金。

政府基金来做LP，需要一系列的政策制度、产业条件等保障。

制度保障：2014年新《预算法》改革，原本用于补贴和税收优惠的财政资金，需要寻找新的载体和出路。很多地方政府，比如合肥，看到了在本地投资布局半导体产业的机会。

政策保障：发改委出台了一系列政策，明确要求各地财政部门配合，“积极营造政府投资基金支持产业发展的良好环境”。同时《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，半导体作为战略性新兴产业，得到财政资金的重点扶持。

资金保障：武岳峰等社会资本和国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投等私募股权基金与财政资金合作，为产业引导基金提供资金保障。

东风齐备，掀起了政府引导基金大力投资半导体产业的热潮。其中最著名、规模最大、产业影响力重大的就是“大基金”。2014年9月，由财政部牵头，国开金融、亦庄国投、华芯投资、上海武岳峰、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等8家企业发起，“国家集成电路产业投资基金”（即“大基金”），正式设立。大基金一期的投资计划，以集成电路制造为主。

与中国政治经济土壤相嫁接的产业引导基金，是代表国家力量的一支资金主力。

金融力量：以智路建广、武岳峰等为代表的股权投资基金。

随着21世纪的各项改革，社会资本和机构投资在我国的发展很快，半导体领域有不少优秀的机构LP开始涌现。

早在2010年，陈大同就创办了华山资本；2011年，潘建岳、武平、李峰等人创立了武岳峰资本；2014年，中建投资本也找到融信金融科技产业联盟的李滨，共同成立了建广资产，聚焦于半导体等核心科技领域的控股型并购；刘越等人也在这一年联合创办了清芯华创，同年又与陈大同等人创办了元禾璞华；2016年，李滨带领清华校友张元杰、夏小禹以及具有多年产业经验的罗建华成立了智路资本。

机构投资者所代表的金融力量，市场化属性更强，可以弥补政府引导基金在运用财政资金做风险投资时“不敢亏、不敢投”的限制。此外，市场化的私募基金没有过强的政治色彩，在国际收购并购案中更具有确定性，能够提高“拿来”国际领先半导体企业的成功率。

比如2014年成立的建广资产，目标之一就是国际化海外并购，成立当年就完成了瑞能半导体项目。瑞能半导体的主要业务是功率半导体产品的研发、生产和销售，对电力控制和能源转换有重要作用，产品适用于新能源车辆及电力系统。此前，中国作为全球最大的功率半导体器件需求大国，自给率却很低，其90%的需求依靠进口。特别是在国产新能源车发展的过程中，对高端产品的需求更是进一步增长，行业内对功率半导体国产化寄予厚望。而瑞能最终被智路建广以8亿元人民币收购，不仅标志着中国半导体在功率半导体领域的战略布局，也加速了国内产业的技术创新和市场扩张，成为中国功率半导体高端化、国际化发展程中的关键一步。如今，瑞能已稳居中国功率半导体五强。

这些社会资本组成的LP，在半导体领域开展股权并购与投融资，带来了市场化金融力量的资金支持。

企业力量：以紫光集团、长电科技为代表的企业投资活动。

在大基金等产业基金的支持下，国内的半导体龙头企业获得了飞速发展，具备了开展股权投资、完善经营布局的能力。

此前，紫光集团为代表的大型企业就已经开始了并购投资活动。比如紫光收购同方微，而大基金采用“上市公司+PE”模式，与企业共同设立并购基金，实现国内企业做大做强，让“蛇吞象”成为可能。

比如大基金出资1.5亿美元、持股29.41%，与中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技共同成立100%控股公司，帮助长电科技收购星科金朋。2014年，长电科技以7.8亿美元完成对新加坡兴科金朋的收购。

收购前，兴科金朋作为当时全球第四大封测厂商，体量接近长电科技同期的两倍，这次收购让长电科技获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，后来跻身全球半导体封测第一梯队。

同年，紫光集团以9.1亿美元收购手机芯片公司锐迪科，进一步增强了其在微电子领域的实力，后续又将展讯通信和锐迪科合并成立了紫光展锐，成为全球基带芯片出货量第三的手机芯片设计公司，也提升了中国在全球移动通信芯片领域的市场地位。

至此，三股资金力量开始凝结，共同为中国半导体产业的发展，注入了充沛的资金动能。

云涛雪浪蹙天浮，隐隐征帆去未休，在三股资金力量的支持下，中国半导体踏上了对内壮大自身、对外拥抱全球的新征程。

2015年，海内外的半导体并购与投融资项目，大规模爆发。

国内，以大基金为主导的国家力量，积极“补链”“强链”。在2015年投资了制造、设计、封测、设备、材料等多个领域，为后续的产业链上下游协同奠定了基础。

大基金采用了多样化的投资方式，包括：

1.直接投资。

27亿投资中芯国际，成为其第二大股东；100亿元投资紫光集团，支持其在移动通信基带芯片领域做大做强；封测领域，投资了华天科技（西安），标的5亿；材料领域，联手保利协鑫共同投资江苏鑫华半导体材料等。

2.定增。

2015年12月参与北方华创、2015年9月北斗星通导航技术股份有限公司披露定增预案，大基金宣布认购。5亿定增纳斯达，整合打印耗材芯片业务。

3.增资。

大基金以48亿、16亿连续两次投资三安光电，持续比例达到11.3%，专注于LED芯片、光通信芯片、化合物半导体的研发生产。2015年5月国科微获得大基金2亿注资，同年10月再获2亿增资，累计持有国科微1765万股，占上市后总股本21%。24亿增资中兴微电子，布局通信网络芯片；出资10.83亿，与中芯国际、高通联合增资中芯长电半导体（江阴）； 4亿认购国科微电子的新发普通股，支持其IC业务扩张；15亿认购北斗星通导航，布局卫星导航、惯性导航芯片业务。

海外，2015年全球半导体业的M&A案件（跨境兼并收购），总金额超过1000亿美元，中国在其中贡献不少，主要由企业力量和金融力量主导。

企业力量方面，在大基金的支持下，2015年，紫光集团斥资25亿美元从惠普手中收购了华三通信和惠普中国区企业业务的51%股权，成立新华三，加强了紫光在ICT领域的布局。2015年10月，同方国芯和同方股份突然宣布停牌，随后市场传闻紫光集团接近达成收购同方国芯的交易，本次交易帮助紫光集团在集成电路设计领域进一步巩固和扩大。

纳斯达收购了当时全球最大的第三方打印耗材芯片供应商Static ControlComponents, inc.通富微电子收购AMD苏州及AMD槟城两家工厂，跻身世界一流封测公司的行列，通过技术合作，打破了国外的技术垄断。

金融力量方面，2015年，建广资产以117亿元人民币，完成对安普隆半导体的收购，安普隆前身为全球知名半导体厂商恩智浦（NXP）旗下射频芯片部门，本次收购不仅让建广资产在射频芯片领域的布局跻身全球领先行列，更让其在随后的中国乃至全球5G建设浪潮和国产替代趋势下，收获颇丰，为行业的技术进步和产业升级起到重要作用。

亦庄国投通过其下属屹唐半导体，联合清芯华创、武岳峰资本、华清基业，组成中国资本收购联合体，经过了在资本市场与国外竞争对手对标中获胜、美国外国投资委员会（CFIUS）审批、台湾投审会审批等各种考验。最终，以7.85亿美元(合计人民币约50.24亿元)完成了对芯成半导体(ISSI)的全部股份收购。ISSI公司（Integrated Silicon Solution, Inc.芯成半导体）1988年成立，是一家美国本土公司，公司主要产品为DRAM/SRAM芯片，其中以汽车用芯片的占比最高，有利于填补国产DRAM /SRAM产品的空白，为中国整车产业链的自主化作出贡献。收购完成，ISSI成为北京矽成半导体的全资子公司，后者又于2019年卖给北京君正。该项收购案，也是中国资本在遵守国际并购游戏规则下的一个阶段性成果。

通过一系列实践，国内LP发现，想要提高海外优质标的的收购确定性，单一机构很难完成，必须促进各个机构间的协作。于是，中关村融信产业联盟于2015年在国内注册成立，这一联盟承接了李滨之前创立的科技金融产业联盟，原联盟的大部分理事单位和重要人物，包括韦尔股份的虞仁荣、长电科技的郑力、兆易创新的朱一明、北京君正的刘强、北方华创、世纪互联等都加入其中，进一步推动了科技和金融的结合。

在融信联盟的联络互动下，虞仁荣投资了建广资产的基金，郑力帮助建广资产联系收购项目，建广资产投资了陈杰创办的思比科，后来又转给了豪威，虞仁荣又通过韦尔股份并购了豪威科技，北京君正的刘强收购了清芯华创和武岳峰投资的矽成半导体（ISSI）……最终形成了一个活跃紧密的投融资并购共同体。

总结2015年，三股资金力量都初显身手，迈出了纵横四海的脚步。大量并购与投融资活动的开展，让资金、技术、人才、市场等重要资源，开始源源不断地向国内半导体产业涌入。

2016年，国家、企业、金融力量三方的投资力度进一步加大，并开始出现重点与分化。

从投资标的、产业布局、项目数量、募投管退等多个方面来综合审视，国家力量中的大基金、中国国新；企业力量中的紫光集团；金融力量中的建广资产和智路资本，开始逐渐展现出“航母”的气势，成为护航中国半导体前行的主力。

2016年，大基金开始从广到深，侧重于制造、材料、设计等技术门槛高的领域。

大基金牵头设立长江存储，共出资190亿元，合计持有49.2%股份，分期支持其发展3D nand flash存储产品，让国产存储开始发出属于自己的光芒；43亿增资入股中芯北方，打造28nm、40nm晶圆地代工；116亿的二期投资资金，注入上海华力集成电路，筑起实现28-20-14nm的制程工艺突破；18亿投资中芯国际，投资了杭州士兰微（6亿），建设8英寸生产线。材料领域，大基金陆续投资了上海新昇半导体、安集微电子科技、烟台德邦科技等，覆盖电子级多晶硅、特征功能性高分子界面材料等集成电路相关材料的研制。设计领域，大基金领投1.9亿、总战略投资3.1亿，支持盛科网络研发以太网交换芯片；作为基石投资人，承诺投资深圳国微，研发与生产数字电视相关产品及通信产品。

同年，在中国国新牵头下，中国国有资本风险投资基金（简称“国风投”）正式成立，基金首期规模1000亿元，总规模达2000亿元，成立之初就成为规模最大的国家级风险投资基金，投资方向聚焦于前瞻性战略产业核心技术突破。在半导体领域，中国风投陆续投资了澜起科技、盛科通信、华大九天等企业，更加侧重于设计、设备、材料等“卡脖子”环节。

此外，2016年张江高科还投资了上海微电子公司，持有上海微电子公司10.779%的股权，上海微电子作为国内唯一一家集研发、生产与销售高端光刻机于一体的企业，不仅在全球范围内位列第四家生产IC前道光刻机的企业，更凭借其在中国大陆超过80%的市场份额，稳坐大陆光刻设备行业的头把交椅。

也是这一年，紫光集团的“集成电路产业航母”态势初成，并购规模与业务版图在企业中较为突出。

紫光集团与大基金等共同出资，于2016年组建长江存储，此外还入股了全球知名硬盘厂商西部数据。新华三也在这一年5月正式成立，紫光集团旗下紫光股份成为其控股股东，至此，紫光集团获得了在ICT领域的领先地位，提升了紫光在数字化解决方案和网络设备市场的竞争力，盈利能力也有显著提升。

除紫光外，其他国内企业也有较大的发展。比如江苏先科成立，并收购韩国半导体前驱体材料企业UP Chemical，后者是韩国半导体上游材料生产商，当时国内还没有企业能够生产。大基金支持万盛股份收购了VR/AR芯片世界龙头硅谷数模，国内公司有望掌握其优秀的芯片技术，战略布局智能芯片领域。总体来看，紫光的投资活动与规模，都是国内企业力量中最大的。

清芯华创与武岳峰资本于2016年以19亿美元完成对豪威科技的私有化后，其核心技术资产与清华系产业资源形成深度绑定，为后续韦尔股份2019年“蛇吞象”式并购奠定基础——豪威的CMOS传感器技术助力韦尔跃居全球第一梯队，构建起覆盖消费电子、汽车电子等领域的半导体生态体系‌。

2016年，智路资本和建广资产也凭借标杆案例和投资标的，在市场化金融机构中脱颖而出，成为金融力量中的佼佼者。

智路资本与建广资产在2016年宣布收购安世半导体，181亿的交易金额是迄今为止中国最大的海外半导体收购。安世的前身为全球知名半导体厂商恩智浦（NXP）旗下标准产品事业部，专注于分立器件、逻辑芯片和PowerMos芯片的设计、制造和封装测试，以垂直整合的业务模式在全球半导体行业中占据重要地位。

大基金、紫光、智路、建广为主力的三股资金的推动下，中国半导体产业在2016年进一步做大做强，面貌为之一新。

不断积蓄力量，在即将到来的2017，发出了高潮澎湃的最强音。

经过2014-2016的探索，三股资金力量都完成了大量并购与投融资案例，积累起成熟的募投管退经验，培养了半导体科技投资型人才。于是，2017迎来了第一个高潮时刻。

2017年，大基金支持的国内龙头企业，都取得了长足进步。

中芯国际的14纳米工艺技术在2017年取得突破，进入世界“主流”，和英特尔这样的老牌代工厂站在了同一台阶上。华虹无锡12英寸晶圆厂建设，三安光电Ⅲ-V族化合物半导体集成电路业务等，长江存储2017年实现了32层3D NAND的首次流片，填补了国内空白，是中国半导体产业的一个重要里程碑，标志着中国在高端存储芯片领域取得了实质性进展，缩小了与国际先进水平的差距。长电科技成为全球第三大封测厂，中芯国际和华虹集团成为全球第四和第五大晶圆代工公司。

投资方面，大基金以14亿投资北京耐威科技，用于8英寸MEMS国际代工线建设项目；60亿增资入股中芯北方，持续夯实晶圆代工制造水平；从武岳峰旗下10.7亿获得闻泰科技股份，闻泰科技主营业务为手机终端，并从智路资本和建广资产手中收购了安世半导体。

海外收购也迈出了历史性的一步。

2017年2月，智路资本和建广资产完成了对恩智浦旗下安世半导体的收购，时为全球第一的标准产品业务厂商正式收入麾下。

至此，原为恩智浦旗下“三杰”的瑞能半导体（原恩智浦功率半导体业务）、安谱隆（原恩智浦射频业务）、安世半导体（原恩智浦标准器件业务）均被收入智路资本和建广资产手中。几番收购，进一步巩固了其在半导体领域的领先地位，通过收购项目的技术资源和市场渠道整合，实现了产业链的丰富布局，增强了核心竞争力。同时，也填补了国内在高端芯片及器件的技术空白，还显著提升了中国在全球半导体产业的竞争力和影响力。

针对手机SoC芯片研发领域，2017年建广资产、智路资本、联芯科技与美国高通共同签署协议成立瓴盛科技，以期提高国内移动终端手机SOC芯片和物联网设计能力。瓴盛的成立与紫光集团旗下的展锐通信在国内形成竞争之势，这也直接导致了时任紫光集团董事长赵伟国在互联网公开攻击建广资产、智路资本以及李滨和其管理团队。

这一年，国家力量和金融力量都有突破性的斩获，而接下来的2018，更是高潮迭起。

2018年，中美贸易摩擦加剧，芯片成为科技封锁的重要砝码。“新美国”智库提出了打压中国科技进步的“小院高墙”对抗策略，美国商务部激活了对中兴通讯的禁令，其中半导体供应链是最关键的一部分。

一夜之间，从政策制定者到老百姓，都理解了半导体有多重要，相关募资爆火，各种类型的半导体基金都有人追随，一波更高涨的投资热潮来袭。

2018年，大基金在设计、制造等“卡脖子”环节持续投入，包括相继持股了万盛股份、国科微电子、苏州国芯科技、福州瑞芯微电子等企业，布局CPU、EDA、AI芯片、高性能边缘信号芯片等领域。

制造方面，大基金60亿增资入股中芯南方，投资14nm晶圆代工，发展先进的制造工艺，专注14nm及以下工艺和制造技术，并扩充产能；26亿定向增资华虹半导体，为相关的晶圆厂给予全方位的资金支持；33.94亿元现金注资华虹半导体（无锡），支持华虹半导体建设无锡基地，用于90-65nm特色工艺，5亿受让中芯控股的中心集成电路（宁波）股份，10.71认购中芯国际的配售股份，10亿增资北京燕东微，用于6英寸晶圆代工。

2018年，紫光集团通过收购立联信，进入了微连接器和RFID嵌体及天线领域，获得了集成领域的前沿技术。这有助于紫光在全球范围内拓展其业务领域，并提升其在智能卡芯片和安全自主可控供应链方面的实力。

智路资本则在2018年，9亿投资了拥有全球前5的环境传感器专利的睿感科技，以满足核心技术自主可控的国内客户需求，更启动了针对联合科技的投资计划，并最终以46亿的出资实现了对这家全球排名第七的半导体封测企业的收购。

联合科技是全球排名第七的半导体封测企业，在新加坡、泰国、中国台湾、中国大陆等地有多座工厂，其客户几乎都是有着10年合作往来的全球半导体大厂，并且在汽车器件封测领域具有独特优势，在此前很少有中国公司能顺利进入这一领域。所以此次交易，不只加强了智路资本在半导体行业的全产业链布局，更推动中国本土半导体封测产业的升级迭代。

就在中国半导体投资热潮高潮迭起、汹涌澎湃的时候，风险也在悄然酝酿。

风险一：国家力量进入调整期。

大基金一期投资完毕，完成了历史使命，逐步进入调整期，也披露国科微、兆易创新、汇顶科技减持计划。而同时，各地纷纷上马集成电路项目，甚至出现了一哄而上、恶性竞争的局面。比如当时扎堆成立的芯片设计公司，到处挖人，一些国内头部半导体企业好不容易积累起来的人才，被分散到各个初创公司，多年沉淀付诸东流，技术创新无法形成合力，导致产业越做越分散。

风险二：金融力量出现大量低效投资。

市场化投资机构拿到钱更容易了，也开始成群结队组团往海外跑。但很快发现，交割完成才是痛苦的开始。由于缺乏完整的募投管退能力，导致一些投资机构从海外买回来的企业没能管好，企业估值并没有上升，资金效率很低。

风险三：企业力量开始承压。

作为代表的紫光集团，前期并购与投融资的突飞猛进，造成的财务压力和债务风险也在此时开始显现，不得不暂缓了脚步。不少机构和企业已经对紫光产生戒备。在经营压力之下，企业的内外问题乃至与业界矛盾也显得更为突出。

回顾2017和2018，高潮迭起之后的退潮，暴露出了产业狂飙留下的一地鸡毛。

2019年，时任美国总统的特朗普通过一项国家安全命令，美国正式对华为实施全方位的制裁。至此，美国正式降下了半导体科技铁幕，不再存有一丝侥幸。

内外交困之下，代表了企业力量的紫光集团，深陷债务危机。究其原因，行业内普遍认为是“短债长投，疏于管理”，集团内部出现大量利益输送，管理混乱等问题。

金融力量的海外并购与投融资过程，也并不顺利。全球政府部门都开始加紧对于大型企业的监管，由中国公司主导的大型海外收购和投资，遭受的阻碍越来越大。

大基金二期、智路建广，成为为数不多继续牵引中国半导体产业前行的力量。

2019 年10月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)注册成立。注册资本为2041亿元，是一期的两倍。

一方面强化长板，中芯国际、长电科技、北方华创等公司在一期的基础上，继续获得二期的投资。长江存储、中芯国际、华虹等机构，引导细分领域发展，助力龙头企业做大做强。

2019年9亿大基金二期参与定增北方华创，半导体全平台加速进口替代；牵头以1亿增资入股上海精测（精测电子子公司），总计增资5.5亿，半导体检测布局基本完成，提升发展潜力。

另一方面补齐短板，重点投入IC设计、AI、5G、人工智能、设备材料领域的短板。紫光展锐，就凭借5G和SoC芯片的战略价值及稀缺性，得到了大基金二期的加码，获得45亿投资。

智路资本则在2019年参与了全球领先的手机ODM公司华勤通讯的A轮和B轮的融资。

对华勤通讯的投资，让其产业价值不仅局限于半导体产业链，更进一步覆盖到了半导体应用，产业生态得到进一步完备；在产业链上游的覆盖上，建广资产则逐步推进了对全球USB桥接芯片领域的领军企业FTDI的收购计划，并最终斥资26亿将其纳入产业生态中，产业上下游的互动进一步增强。

总的来说，2019年国内外并购与投融资案例，比2018年大幅减少。而至暗时刻，才刚刚开始。

2020年，半导体封锁的打击面开始扩大。美国的策略由狙击头部中国科技企业，转向了限制中国半导体产业整体发展。中资企业很难在像此前一个阶段那样，进行海外半导体并购，只能做非常小的项目。智路建广的海外投融资之路，也开始遭遇了较大的阻碍。

大基金二期在2020年增资紫光展锐，这是国内全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一，确保了国内自研商用5G SoC通信芯片的火种不熄。

智路资本和建广资产2020年联手对AlphaWave进行投资（32亿），并成立了合资公司芯潮流，提升国内在高速SerDes IP研发、授权及芯片定制化服务产业能力；智路资本则收购在细分的领域占据领导地位的富巴传感科技（19亿），满足国内市场对高精度压力传感器需求；建广资产方面则对华通芯电（15亿）进行了收购，降低我国在新能源、电动汽车等领域对国外产品的依赖等；以及在全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一的斐控泰克也被建广资产收入囊中，实现了其在半导体领域、光电子、光通信领域核心装备的研发、制造的重要战略布局。

在逆全球化的科技封锁大势已定的背景下，智路资本和建广资产为主的金融产业资本力量，与大基金为主的国有力量一起，紧抓关键窗口期，为下一个十年的产业突围积攒筹码。

而这个过程中，紫光集团与智路建广的矛盾也在加剧，赵伟国在瓴盛成立多年之后仍持续在互联网发言指责智路资本和建广资产，分析人士认为，这不仅源自某一个业务的竞争，更深的原因在于紫光集团和智路建广都是在金融和半导体两个方面布局广，力量强的科技集团，形成了双雄竞争格局。

重整河山再出发，是中国半导体2021年的关键词。

随着全球化黄金时代宣告结束，智路资本和建广资产等金融力量的海外步伐，也告一段落。

2021年，智路资本抓住最后的窗口期，推进对全球第二大OLED面板驱动芯片商美格纳半导体（91亿），并实现了高洁净度晶圆与半导体载具供应商EPAK（17亿）、全球领先的半导体引线框架供应商AAMI（23亿）、全球排名前四大高精密、日月光封测（香港）和大陆四座封测工厂（93亿）的收购。

其中，EPAK的收购不仅填补了国内在晶圆载具领域的短板，更提升智路建广在半导体材料和设备领域的竞争力，而智路建广体系内的众多厂商也成为EPAK走向全球半导体载具领域顶级供应商的推动力量。AAMI项目则不仅加强了智路建广生态圈在半导体封装材料领域的布局，该项目基地更成为今天国内最大的半导体封装材料生产基地，并充分利用企业的核心工艺和规模优势抢占了国际市场份额。对日月光4座工厂的收购，则实现了智路建广在半导体封测领域的领导地位。

不过，智路资本和建广资产也因为其精准的全球半导体并购，引起了美国商务部的关注，由于无法获得美国外资投资委员会（CFIUS）的批准，智路建广收购美格纳半导体被迫终止，成为这也成为海外收购的中断标志之一。在此之后，中国资本的海外收购就很难做了。

2021年，大基金二期依然在继续推进，但整体来说，项目数量与投资标的都不大，仅投资了润西微电子、东科半导体、长川智能、至微半导体等数个企业。

至此，半导体领域的海外并购与投融资活动，进入低迷期，而财政资金的投资活动也开始减缓。

而海外的势力却从未放松对国内半导体产业发展的遏制，或许因为感受到智路建广已构建起从设计到制造、封装的全产业链体系，形成了较强的全球竞争力。2024年12月智路资本和建广资产两家投资机构因“系统性获取半导体产业控制权”被列入实体清单，成为全球首个因产业并购能力遭制裁的投资财团。2025年2月，英国高等法院又以“国家安全风险”为由强制建广资产剥离其持有的FTDI（飞特帝亚）82%股权，认定其USB桥接芯片技术构成“供应链安全威胁”。

总的来说，2021年是国家力量、企业力量、金融力量都在重整中积蓄力量、做好准备再出发的一年。

中国半导体的全球化阶段，宛如一幅波澜壮阔的时代画卷。三股力量如同大江大河，推动着中国半导体产业在全球化黄金时期，获得了跨越式发展。

代表国家力量的国家大基金、国新投资、张江高科等国有资本，通过强链、补链，既完成了整个半导体产业链发展的国家战略布局，也为财政资金带来了市场化投资的回报。

代表企业力量紫光集团、韦尔股份和长电科技等大型集团企业，通过投资活动，壮大了国内半导体企业的业务版图，在封测、设计等领域诞生了具有国际化竞争力的企业。

代表产业金融力量的智路建广、武岳峰资本、清芯华创等市场化机构投资者，凭借成熟的“募投管退”惊艳，专业的科技投资能力，将大量海外优质半导体企业和技术带回国内，让中国半导体实现了技术、管理、产品、市场等多角度升级。

在这波澜壮阔的近十年中，大基金是产业引导基金中投资活动最多、标的最大的，紫光集团在企业力量中实现了最多的收购项目，而智路建广则凭借十余笔过亿美元的并购案例，在产业投资机构中一枝独秀。

沧海横流，方显英雄本色。三股资金力量，从涓滴细流到大江大河，承载着中国半导体产业纵横四海，也为下一阶段的突围积蓄了宝贵动能。自2022年起，中国半导体产业已经别无他法，走入了独立自强的新阶段。