北京
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2025年7月2日，芯片半导体研发制造商本川鹏芯宣布完成天使轮融资，投资方为保腾创投和本川智能。本轮融资将主要用于技术研发和市场拓展，以加速公司在半导体领域的布局。
本川鹏芯是一家专注于芯片半导体研发与制造的科技企业，致力于提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。公司凭借其先进的技术和创新能力，在行业内逐渐崭露头角。此次融资的成功，将进一步巩固本川鹏芯在半导体领域的市场地位。
保腾创投和本川智能作为本轮融资的投资方，对被投资公司的技术实力和市场前景表示高度认可。保腾创投表示，将继续支持本川鹏芯的发展，助力其在半导体领域取得更大突破。本川智能则希望通过此次合作，进一步推动半导体产业链的协同发展。
本川鹏芯表示，将充分利用此次融资资金，加强研发投入，提升产品竞争力，同时积极拓展市场，为客户提供更优质的半导体产品和服务。公司期待在未来的发展中，与各方合作伙伴共同推动半导体产业的创新与进步。
更多文中提及企业信息请点击链接：本川鹏芯
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