任正非签发任命：何庭波兼任定薪科科长！

凸显华为半导体战略

7月 1日，《财经》报道，华为内部公布任命：半导体业务部总裁何庭波兼任高级人才定薪科科长，任命由任正非签发。

何庭波 1996 年加入华为，深耕芯片领域，现任多职，为列席常务董事。此举凸显华为半导体高端人才需求大。

一位华为人士向《财经》表示，在华为，高端人才的定薪工作，业务部门有很大话语权，何庭波担任人才定薪科科长，意味着华为在半导体高端人才方面的需求最多。

▲华为半导体业务部总裁何庭波

何庭波兼任华为高级人才定薪科科长凸显半导体战略7 月 1 日，华为内部正式公布任命：半导体业务部总裁何庭波将兼任高级人才定薪科科长，该任命由创始人任正非于 6 月 27 日签发。

高级人才定薪科成立于 2021 年，直属人力资源部，为华为二级部门。据内部人士透露，华为高端人才定薪中业务部门话语权较大，此次由何庭波兼任该职务，侧面反映出半导体领域是华为当前高端人才需求最集中的板块。

作为华为半导体领域的核心领导者，何庭波 1996 年加入华为，历任芯片业务开发、研究、架构、供应链等多岗位，曾任海思总裁、2012 实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT 主任、半导体业务部总裁，同时为华为列席常务董事。其职业生涯贯穿华为芯片业务从跟随到领先的全过程，在天罡、麒麟、鲲鹏、昇腾等处理器研发及 Chiplet 产品化中发挥了关键作用。

何庭波履历与华为人才战略

何庭波 1969 年出生，毕业于北京邮电大学，拥有半导体物理和通信工程双学士、硕士学位。1996 年入职华为时，本计划从事通信系统设备研发，因参观 ASIC 设计实验室被半导体潜力吸引，从此深耕芯片领域。在她的带领下，海思自 2004 年成立以来，支撑华为在固定通信、无线通信、智能手机套片等领域从跟跑到领跑。

面对职业困惑，何庭波曾建议团队以创新与努力并行，发挥协作力量，保持思想自由与持续学习。2019 年行业承压时，她坚信 “困境催生创新”，推动团队攻克技术难关。

在人才吸引方面，华为 2019 年启动的 “天才少年” 计划颇具代表性，面向全球招募数理化、计算机、人工智能等领域的顶尖青年人才。此次何庭波兼任新职，将进一步强化半导体高端人才的引进与管理，为华为在芯片领域的持续攻坚注入人才动力。

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