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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，赣州惠闽科技有限公司取得一项名为“一种电路板钻孔加工用垫板”的专利，授权公告号CN223053200U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种电路板垫板，尤其涉及一种电路板钻孔加工用垫板。包括有垫板本体、进气接头、排屑接头和进料口等；所述垫板左侧设有排屑接头，所述垫板本体右侧设有进气接头，所述垫板本体左右两侧均设置有凸起部，左侧的凸起部设置为除屑区，右侧的凸起部设置为吹料区，所述左侧的凸起部的右部开有进料口，且所述进料口与所述排屑接头连通。
天眼查资料显示，赣州惠闽科技有限公司，成立于2020年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，赣州惠闽科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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