众所周知,近几年美方一直在不断加码芯片限制,尤其不断扩大对光刻机等尖端半导体制造设备的限制范围。前此天,美方又要求三大美企EDA巨头对华实施全面断供。
要知道,光刻机和EDA对芯片制造产业至关重要,美方阻挠严重影响我国芯片产业发展。于是消息迅速传来,我们开始重点行动了,国家大基金将会锁定这两个关键!
近日,多家媒体发布消息,连美媒《彭博社》都报道了该消息,表示国家大基金三期调整了战略方向,将重点攻克光刻机和EDA等关键领域短板,以突破美方技术围堵。
据了解,国家大基金三期的总投资为3440亿元人民,换算成美元的话约480亿美元。
这可不是小数目,可以说是有史以来最大的半导体产业投资基金,规模超过了前两期的总和。要知道,美方好不容易通过的芯片法案,才有390亿元美元补贴芯片产业。
值得一提的是,这次国家大基金的方向非常明确,就是为了应对美方限制进行的重点策略调整,重点支持光刻机和EDA等瓶颈领域的项目,并且比前几轮投资时间更长。
此举无疑释放了一个重要信号,那就是我国半导体产业最大的一次攻坚战正式打响了。
光刻机决定着我们能否造出芯片,EDA决定着我们能否设计出芯片,尤其是先进制程芯片,大基金三期锁定这两个领域,就是要解决关键问题,打造自主可控的产业链。
之所以要重点攻克光刻机,因为这是我们所有半导体制造设备中最大的短板。目前,全球光刻机市场基本上被荷兰ASML垄断,特别是高端光刻机大都从ASML购买。
然而,美方早就开始阻挠中企购买EUV光刻机,甚至在大陆建厂的外企也不能购买。
近几年,美方为阻挠我们芯片产业发展,进一步收紧出口管制范围,甚至拉上荷兰和日本共同对先进半导体设备进行限制,范围扩大到ASML先进浸润式DUV光刻机。
这样的话,我们大陆芯片产业发展就被限制在14nm及以上的成熟制程。虽然我们也有光刻机制造厂商上海微电子,多年来也一直努力攻坚光刻机,实现了国产光刻机。
但制程方面不先进,之前仅能量产90nm光刻机,后来应该能够量产60 nm光刻机。
光刻机当然不只上海微电子在努力,也是一个复杂的产业链,如果国家大基金能通过长期资本,对碎片化的光刻供应链进行支持整合,相信会进一步推进整体集成突破。
要说光刻机是先进芯片的“命门”,那么EDA软件就是芯片设计的“根基”。一个指甲盖大小的芯片就包含百亿级别的晶体管,设计必然依赖电子设计自动化软件EDA。
然而,EDA方面依然基本被国外企业垄断,尤其是美方三大EDA巨头新思科技、楷登电子、西门子EDA,三家垄断了全球77%以上的份额,国内市场更是超过80%。
尽管国内涌现出了华大九天、概伦电子、芯华章、广立微等,但国产化率依然较低。
据相关情况介绍,国内EDA行业存在小而不强、各自为战、大多点工具等问题,没有形成较大的芯片设计所需的全流程覆盖,尤其尖端EDA更是空白,急需加快解决。
这次国家大基金重点提到支持EDA行业,相信通过支持头部企业并购整合,加速全流程平台开发,能够进一步推动国产EDA的发展,获得中芯国际、华虹等企业应用。
之前,华为就进行尝试,联合国内多家EDA企业,实现了14nm及以上EDA国产化。
国家大基金三期的战略方向调整,切中了我们半导体产业链中急需突破的关键,将会起到带动作用,带动更多投资流向这些产业,进一步加速半导体设备国产化率提升。
对此,有外媒直接评价道,大陆国产设备替代再次加速了!美方的芯片限制终究成了大陆芯片产业发展的“推动剂”,等大陆彻底打通国内芯片产业链,围堵也就失效了。
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