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6月30日，外媒消息， 韩国浦项科技大学（POSTECH）研究团队近日开发出一项 新型干胶 技术 （ novel dry adhesive technology ） ，有望解决Micro LED芯片高精度转移难题。该成果已发表在国际权威期刊《Nature Communications》上。
图片来源：Nature Communications
文章介绍， Micro LED作为新一代显示技术，具备亮度高、寿命长、并可实现柔性和透明显示等多种优势。然而，如何将直径小于发丝的Micro LED芯片高效、精准地转移到目标基板上，一直是制程中的技术瓶颈。
传统转移手段主要依赖液态胶或功能性薄膜，不仅步骤繁琐，还 容 易出现对位不准、残留污染等问题，难以满足高端显示和半导体封装的产业需求。
为突破这一难题， 韩国浦项科技大学 的 研究团队 基于 “粘附悖论” （ adhesion paradox ） —— 即 理论上原子间应具强力吸附，但现实中因表面粗糙度高，实际接触面积有限，反而难以形成牢固粘附 的原理 ，开发出基于“形状记忆聚合物”（Shape Memory Polymers，简称SMP）的纳米尖端结构粘附材料。
这项新技术的核心 优势 在于材料表面在常温下呈微观粗糙状态，粘附力极弱；但加热并施压后，聚合物“记忆”结构发生形变，表面变得平整光滑，粘附力 可 瞬间增强。再次加热后，材料恢复原状，粘附力几乎为零，实现轻松脱离。
实验显示，该技术在粘附状态下可提供超过15 个 大气压的吸附力，脱 离 时 ， 可 几乎无残余力，粘附强度差异超过1000倍，远优于现有技术。
研究团队利用机器人系统，成功展示了 新型干胶 技术 应用在 Micro LED芯片的高精度抓取与释放操作，且对纸张、布料等日常材料也表现出良好的适应性。
研究团队 表示 ， 这项技术无需依赖传统粘胶，便能实现对微小元件的精准操控。未来若与智能制造系统结合，或将在显示面板、半导体封装等多个产业领域 起到重要作用。 此次成果不仅 解决 Micro LED量产 关键问题 ，也为新型干 胶 材料在柔性电子、可穿戴设备、自动化装配等前沿领域的应用打开新局面。
LEDinside整理
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