北京
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，达丰（重庆）电脑有限公司取得一项名为“溅镀上下料设备”的专利，授权公告号CN223047586U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及溅镀设备技术领域，特别是涉及一种溅镀上下料设备，包括溅镀上料缓存机构；溅镀盖取治具机构，与所述溅镀上料缓存机构连接，用于将溅镀后的产品上的治具取下，并将治具盖于待溅镀的产品上；分选打标签机构，与所述溅镀盖取治具机构连接，用于对溅镀后的产品进行分选并对应打标签。本方案首先由设备代替人工操作，降低人工成本，提高上料效率。还能够避免因人工投料发生错误而造成某一种或多种规格产品短缺，从而提高整体投料效率。本方案设置料仓来储存和供应各个规格的产品，以便在产线上某个规格的产品紧缺时能够及时地进行供应，避免因某个规格紧缺而造成产线的混乱和整个产线停机等待，节省时间，提高上料的效率。
天眼查资料显示，达丰（重庆）电脑有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29800万美元。通过天眼查大数据分析，达丰（重庆）电脑有限公司参与招投标项目1188次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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