上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“薄膜及其制备方法”，专利申请号为CN202510309855.0，授权日为2025年6月27日。
专利摘要：本发明涉及一种薄膜及其制备方法，涉及半导体技术领域，该薄膜的制备方法中，在第一预设时间内，在反应腔体中通入第一反应源和第二反应源形成第一薄膜，然后在第二预设时间，停止第一反应源通入的同时，增加通入第二反应源的物质的量，使反应腔体内的环境维持稳定状态，将剩余的第一反应源和第二反应源继续完全反应形成与第一薄膜的材料相同的第二薄膜，然后再在第三预设时间，对晶圆进行清洗得到晶圆上的薄膜结构。由于反应腔体内的反应环境维持稳定状态，使得剩余的第一反应源与第二反应源不会再出现不完全反应的情况，避免了剩余的第一反应源因为没有完全反应而生成副产物掉落在晶圆上形成凸点缺陷的可能，提高了晶圆的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权189个，较去年同期增加了11.83%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源：天眼查APP
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