北京
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种MLCC电容器”的专利，授权公告号CN223038790U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种MLCC电容器，具体涉及电容器技术领域；其技术要点为：包括两个相对的端电极、由至少一个介质层和至少一个内电极堆叠组成的堆叠结构、至少一个第一护片层以及至少一个第二护片层；至少一个第一护片层采用耐高温护片、耐电镀护片、高抗电强度护片以及耐焊接护片中的一种或多种；至少一个第二护片层采用耐高温护片、耐电镀护片、高抗电强度护片以及耐焊接护片中的一种或多种。通过根据电容器的使用需求选择不同特性的护片进行组合，从而让不同特性的护片均能够发挥自己的性能，从而让电容器在保证电性能良好的同时还能兼顾良好的其他各种性能。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目851次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可81个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
