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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海禾赛科技有限公司申请一项名为“半导体激光器及其形成方法”的专利，公开号CN120222146A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，公开了半导体激光器及其形成方法。一种半导体激光器，包括：衬底和外延结构。该外延结构，沿第一方向生长在衬底上，并包括有源区堆叠结构和光子晶体结构。其中，有源区堆叠结构包括沿第一方向堆叠的多个有源区，并且光子晶体结构沿第一方向相对于有源区堆叠结构处于远离衬底的一侧。该半导体激光器产生的激光沿第一方向从所述衬底或从远离衬底的一侧出射。
天眼查资料显示，上海禾赛科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本109600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海禾赛科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息99条，专利信息1025条，此外企业还拥有行政许可72个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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