市场占有率证明：去胶设备行业TOP企业市场占有率专项评估报告

1、去胶设备行业现状：

①去胶工艺简介：在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。

去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。

②去胶设备行业发展趋势：在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。

③热处理设备行业发展趋势：近年来，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越受到集成电路制造厂商的关注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热退火技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明显：相比普通炉管退火设备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造的需求。

目前，全球半导体专用设备行业内的主要企业情况如下：

2、境外行业内主要企业：全球集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备或干法刻蚀设备的主要企业如下所示：

（1）应用材料：该公司成立于1967年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：AMAT），总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是全球领先的半导体设备制造商。该公司主要集成电路设备产品包括化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、等离子体刻蚀、离子注入、单晶圆快速热处理、化学机械抛光、检测设备等。2023财年应用材料营业收入265.17亿美元，净利润68.56亿美元。

（2）东京电子：该公司成立于1963年，东京证券交易所上市（股票代码：8035），总部位于日本东京。该公司主营业务为半导体设备研发、生产和销售，主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。2023财年东京电子营业收入166.18亿美元，净利润35.48亿美元。

（3）泛林半导体：该公司成立于1980年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：LRCX），总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，是全球半导体产业晶圆加工设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、化学气相薄膜沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。2023财年泛林半导体营业收入174.29亿美元，净利润45.11亿美元。

（4）斯库林：该公司成立于1943年，东京证券交易所上市（股票代码：7735），总部位于日本京都。公司前身为迪恩士半导体（DainipponScreen），2014年更名为斯库林（SCREENHoldings），主营业务为半导体制造设备的生产和销售，四大业务板块包括半导体制造装置（含快速热处理设备）、显示器制造装置和成膜设备、印刷电路板相关设备、图像相关设备。2023财年斯库林营业收入34.67亿美元，净利润4.32亿美元。

（5）维易科：该公司成立1945年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：VECO），总部位于美国纽约。公司主营业务为设计、制造和销售半导体及薄膜处理设备，主要产品包括金属有机化学气相沉积系统、离子束沉积和刻蚀系统、原子层沉积系统、光刻设备、激光退火系统、快速热处理设备等。2023财年维易科营业收入6.66亿美元，净利润-0.30亿美元。

（6）比思科公司：比思科集团成立于1990年，韩国证券交易所上市（股票代码：031980），全球性半导体设备供应商，集团主要从事晶圆加工设备、3DIC封装设备等半导体设备及零部件的制造，包括干法去胶设备、灰化设备、蚀刻设备，图案轮廓系统和干洗设备等，在半导体制造干法去胶领域的市场占有率位居世界领先地位。

其中，比思科集团将其从事干法去胶设备业务的子公司比思科公司于2019年实现分拆上市（股票代码：319660），2023财年比思科公司营业收入2.71亿美元，净利润0.40亿美元。

3、境内行业内主要企业：目前国内集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备或干法刻蚀设备的主要企业仅有中微公司和北方华创。除前述两家公司外，下文还列示了其他国内集成电路制造设备行业主要企业：

（1）北方华创：该公司成立于2001年，深圳证券交易所上市（股票代码：002371），主营业务为半导体设备和半导体元器件的研发、生产、销售及服务，主要产品包括等离子体刻蚀机、氧化炉、扩散炉、物理气相沉积设备等。2023年，北方华创营业收入220.79亿元，净利润40.33亿元。

（2）中微公司：该公司成立于2004年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688012），是国内领先的半导体设备制造商，专注于集成电路、LED关键制造设备的生产制造，主要产品包括用于集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备以及用于LED芯片领域的MOCVD设备等。2023年，中微公司营业收入62.64亿元，净利润17.84亿元。

（3）盛美上海：该公司成立于2005年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688082），主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2023年，盛美上海营业收入38.88亿元，净利润9.11亿元。

（4）华海清科：该公司成立于2013年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688120），主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。2023年，华海清科营业收入25.08亿元，净利润7.24亿元。

（5）芯源微：该公司成立于2002年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688037），主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。2023年，芯源微营业收入17.17亿元，净利润2.50亿元。

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