北京
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金融界6月26日消息，有投资者在互动平台向新恒汇提问：您好，恭喜新恒汇在创业板上市，公司主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。请问公司业务是否涉猎到芯片先进封装领域？谢谢。
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司封装测试服务主要是智能卡模块封测及物联网eSIM芯片封测。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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