北京
金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备”的专利，公开号CN120199704A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括两个第一安装架，两个第一安装架中部的上下两侧对称固定安装有第二安装架，两个第二安装架的中部均固定安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆伸缩轴的中部开设有中孔，两个第一安装架的中部均设有夹持机构。本装置通过晶圆的曲面带动晶圆转动，使晶圆表面的污垢在离心力的作用下，从晶圆的表面脱落，同时液态的清洗液对转动的晶圆进行减震，同时避免转动的晶圆与中套壳内曲面直接接触，造成晶圆震动与边缘磨损，从而解决了现有夹持装置在对晶圆的边缘进行夹持与冲洗时，引起晶圆弯曲变形的问题。
天眼查资料显示，苏州冠礼科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2332.7366万美元。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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