北京
金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司取得一项名为“一种芯片测试机的翻转机构”的专利，授权公告号CN223022198U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片测试机的翻转机构，其包括机体和驱动机构；所述机体上设置有晶圆放置位和安装部，所述安装部用于供芯片测试机安装；所述驱动机构用于驱动所述安装部运动，使所述安装部带动所述芯片测试机运动至第一位置或第二位置；其中，所述芯片测试机在所述第一位置时位于所述晶圆放置位的上方，以对所述晶圆放置位处的晶圆进行测试；所述芯片测试机在所述第二位置时让开所述晶圆放置位的上方空间。根据本实用新型的技术方案，当不需要对晶圆进行测试时，驱动机构驱动安装部运动，使安装部带动芯片测试机运动至第二位置，以让开晶圆放置位的上方空间，方便后续对晶圆进行其它处理，避免造成阻碍。
天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
