广东
九月，太湖之滨将迎来一场半导体年度盛宴！2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心举行。
图源：CSEAC 2024
CSEAC作为我国半导体行业聚焦 “设备与核心部件” 领域的大型专业展会，集企业展示、论坛交流、信息发布于一体，助力半导体设备、部件及材料企业展示新产品及新发展景象，呈现行业趋势、搭建合作桥梁、共绘产业蓝图。
CSEAC 2025 横跨七个展馆，打造五大展区——晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料及综合展区，展览面积超60000m2，预计1000+企业参展，全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。
同期15+论坛，解码行业发展困局
展会同期将举办主旨论坛、专题论坛、董事长论坛、上下游对接会、新品发布企业专场等多项活动。论坛从制造、设备、材料到投融资、产学研，全方位覆盖产业核心领域。行业领袖及多位技术专家深度剖析前沿趋势，创新技术成果集中展示，多元视角碰撞智慧火花。
1场 主旨论坛：重量级嘉宾和专家，共话行业发展趋势和未来挑战。
15+ 专题论坛：聚焦关键环节，紧跟产业热点，话题涵盖设备、材料、共封装光学、供应链管理、投融资等，广泛邀请设备企业、材料及部件企业、科研机构、供应链管理企业、咨询机构参与。
多场圆桌对话：企业高层、行业大咖促膝谈“芯”，剖析行业痛点，共商解决方案。
多场企业对接活动 + 若干新品发布专场：为参展企业和观众提供“面对面”商务洽谈、直接交流、更高效寻求合作的机会。
目前拟设论坛如下：
半导体制造与材料董事长论坛
半导体制造设备与核心部件董事长论坛
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
半导体设备与核心部件投融资论坛
2025长三角集成电路先进封装发展大会
全球半导体产业链合作论坛
光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
光芯协同·粤领未来：光芯片产业链协同发展论坛
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
半导体量测与检验检测装备创新发展论坛
功率及化合物半导体产业发展论坛
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
CSEAC 2025 论坛演讲招募中。与行业精英同台论道，释放 “芯” 声，引领变革！演讲席位仍有余量，欢迎联系我们。
聚焦关键领域，与国际接轨
本届展会立足国际视野，与全球半导体产业核心区域的机构及企业互联互动。目前展商阵容中，有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业确认参展。
“全球半导体产业链合作论坛”将集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，以主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。
集群发展机遇多
无锡，是我国集成电路产业重镇，同时也是长三角地区重要核心城市，汇聚了SK 海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业（设备和材料）等完整产业链，产业集聚效应显著。
CSEAC 2025 选址无锡，让产业界人士更好了解产业集聚优势，展会“磁场”吸引产业要素汇聚，进一步放大集聚效应，“上下楼即上下游”的高效协作，为参展企业和行业人士搭建更优质的交流合作平台，为帮助企业抢滩新赛道、提升竞争力起到重要作用。
CSEAC 2025 展览范围：
太湖之畔 盛会如期
9月4-6日，与您相约 CSEAC 2025
提前预登记 现场免排队
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CSEAC 2025
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