金融界2025年6月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜成威电子材料有限公司取得一项名为“一种可移动式的磁粉上料装置”的专利,授权公告号CN223015942U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种可移动式的磁粉上料装置,涉及磁芯生产的技术领域,其包括承载架,承载架顶部设置有下料箱,下料箱内放置磁粉包且下料箱底部设置有出料口,在下料箱的出料口位置铰接翻盖,实现磁粉的自由分装和卸料;下料箱一侧设置有翻转磁粉包的翻转机构;翻转机构包括设置在下料箱边沿的旋轴,旋轴外接两块垂直设置的挡板,磁粉包卡接在挡板一侧并沿旋轴旋转方向翻转,节省人力的同时,翻转时磁粉不会在磁粉包开口处抛洒,翻转时使用定位机构抵接地面;承载架底部设置万向移动轮,同时组成承载架的伸缩柱采用伸缩结构,轻松实现磁粉包的搬运和转移。
天眼查资料显示,莱芜成威电子材料有限公司,成立于2003年,位于济南市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本308万美元。通过天眼查大数据分析,莱芜成威电子材料有限公司共对外投资了2家企业,专利信息51条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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