北京
金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，长沙华屹半导体有限公司取得一项名为“一种反应腔室内部晶圆的升降机构”的专利，授权公告号CN223023210U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种反应腔室内部晶圆的升降机构，包括安装底座、气缸基座、双行程气缸、传动连接件、缓冲活塞组件和顶针，所述气缸基座安装在安装底座上，双行程气缸安装于气缸基座内部并作为升降动力源，所述传动连接件安装于双行程气缸的活塞杆上，所述缓冲活塞组件安装在传动连接件上，所述顶针安装在缓冲活塞组件的活塞杆上；本实用新型利用利用双行程气缸设置高中低三个稳定的位置点，从而保证晶圆中间的解吸附高度，提高晶圆加工工艺质量；双行程气缸及缓冲活塞组件配合，通过两级行程缓冲以及缓冲活塞组件缓冲，有效控制真空环境中由于真空压力所造成的气缸推进行程不稳定的情况；升降机构全金属表面，保护机构在刻蚀腔体内不被腐蚀。
天眼查资料显示，长沙华屹半导体有限公司，成立于2023年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙华屹半导体有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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