北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市贤达信息技术有限公司取得一项名为“一种贴膜器”的专利，授权公告号CN223014999U，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本实用新型涉及手机贴膜技术领域，公开一种贴膜器。所述贴膜器包括底座、贴膜组件、定位模和快取组件，定位模设于底座，定位模上开设有相连通的模腔和翘起腔，模腔定位待贴膜产品，贴膜组件包括贴膜辊和滑座，贴膜辊转动设置于滑座，贴膜辊由弹性材料制成，贴膜辊与放置于待贴膜产品上的保护膜滚动接触，滑座滑动设置于底座，以使保护膜贴紧于待贴膜产品，快取组件包括快取座和翘起件，快取座固设于底座，翘起件翘接于快取座，翘起件部分伸入翘起腔内，并与待贴膜产品的底面连接。贴膜辊由弹性材料制成，可适应待贴膜产品的屏幕的形状；通过翘起件的翘起，带动待贴膜产品从定位模的模腔中翘起，便于将待贴膜产品从模腔中取出,提高贴膜的效率。
天眼查资料显示，深圳市贤达信息技术有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市贤达信息技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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