北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，三河市华夏恒泰电子技术有限公司申请一项名为“一种多胶类混合灌封系统”的专利，公开号CN120190097A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板灌封设备领域，具体涉及一种多胶类混合灌封系统，包括：多个AB胶产生装置、两个胶水混合装置、一个清洁液产生装置、一个压缩空气产生装置、一个第一换位模组和一个第二换位模组，多个AB胶产生装置连接于第一换位模组，清洁液产生装置和压缩空气产生装置设置在清洗工位；两个胶水混合装置连接于第二换位模组。本发明的实施例中，多个AB胶产生装置中的一个通过第一换位模组移动至灌封工位，从而连接同样位于灌封工位的胶水混合装置，以执行AB胶灌封作业，而用过的胶水混合装置则通过第二换位模组移动至清洗工位，通过清洁液产生装置和压缩空气产生装置进行清洗和干燥。
天眼查资料显示，三河市华夏恒泰电子技术有限公司，成立于2007年，位于廊坊市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本19199万人民币。通过天眼查大数据分析，三河市华夏恒泰电子技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目122次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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