北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为 “一种芯片晶圆级多片同测的电路、系统、方法” 的专利，公开号CN120199308A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片晶圆级多片同测的电路、系统、方法，其电路包括：主芯片，被配置为响应第一信号，通过多路复用器和内部总线执行存储单元的检测操作；以及响应第二信号，通过片外布线或第一多路复用器，将第二信号依次传输给每个从芯片，并接收一个或多个从芯片的测试结果，并将所述测试结果整合并串行传输给测试台进行采样；多个从芯片，通过片外布线串行连接，被配置为响应第二信号，在预设周期内同步进行存储单元的检测操作，并将检测结果通过第二多路复用器和片外走线逐级整合并返回给主芯片。本发明通过片外布线和少量逻辑门，实现芯片在晶圆级的多片同测，节约了测试成本。
天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12312.8103万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息790条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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