轻薄与强大兼得，荣耀Magic V5将携满血骁龙芯片登场

在折叠屏领域，荣耀凭借“轻薄且强大”的技术路线持续引领行业。7月2日即将发布的荣耀Magic V5再度成为焦点：机身薄至8.8mm，成为“全球最薄折叠屏手机”，同时搭载满血版骁龙8至尊版旗舰芯片，实现性能与轻薄的完美平衡。

性能巅峰：不止于芯，全维度的折叠机皇

折叠屏手机的核心竞争力，首先是性能。面对行业普遍为控制厚度和功耗而“阉割”芯片的现状，荣耀Magic V5坚持搭载最顶级的满血骁龙8至尊版芯片。荣耀产品线副总裁李坤强调，“荣耀Magic V5是当前行业唯一搭载满血骁龙旗舰芯片的折叠屏手机，撑得起‘机皇’称号”。这颗芯片不仅带来极致流畅的操作体验，更为AI时代复杂智能应用提供了强大算力基础，支持最新AI大模型和智能体多任务协同。

续航方面，荣耀Magic V5同样不妥协。荣耀在材料科学和结构设计上的突破，确保了在纤薄机身中实现大容量电池，解决了用户对续航的焦虑，实现了轻薄与长续航的完美结合。据透露，其内置容量高达6100mAh的青海湖刀片电池，这也是折叠屏产品中容量最大的电池之一。

影像层面，镜头模组融合精工级制造工艺与奢华美学，搭载旗舰级潜望式长焦镜头，补齐传统折叠屏影像短板，全场景覆盖配合计算摄影平台，带来顶级创作自由度与出片质感。

形态革命：不止于薄，精工质感的空间魔法

荣耀自折叠屏轻薄化创新以来，每一代产品都刷新行业纪录。荣耀Magic V5不仅在性能上拔得头筹，更实现了折叠态仅8.8mm，展开后厚度仅4.1mm，机身重量控制在217克，远超行业水平。

这背后是荣耀在材料、铰链、屏幕等核心技术领域长年深耕。这种对极致轻薄的追求，旨在从根本上提升折叠屏日用体验，是技术的胜利，更是荣耀对用户体验深度洞察的体现。

智慧涌现：不止于AI，人机交互的未来范式

荣耀Magic V5不仅是硬件旗舰，更是AI智能体手机的行业标杆。荣耀表示其将是 “行业最强 AI 智能体手机”，AI 驱动的交互革命将来临。

它首创“AI双屏协作”新范式，充分发挥折叠屏双屏优势：用户在左屏处理文档时，右屏的AI智能体能同步分析和提炼信息，大幅提升多任务处理效率。此外，“一语问屏”功能实现跨屏内容深度识别与解读，“执行进化”功能让AI从被动响应转向主动执行复杂任务，一句指令即可跨平台高效完成操作。所有这些智能交互创新，都建立在荣耀满血骁龙芯片强大算力基础之上，重塑未来智能终端使用体验。

结语

在其他折叠屏被迫进行“二选一”时，荣耀Magic V5用无可辩驳的产品力给出了终极答案：轻薄与强大，可以兼得。

7月2日，荣耀Magic V5将正式发布，让我们拭目以待。