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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆承载装置、晶圆水平设置的检测方法”的专利，公开号CN120199714A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆承载装置、晶圆水平设置的检测方法，晶圆承载装置设置在晶圆的边缘处且包括至少三组晶圆调整机构，至少三组晶圆调整机构沿着晶圆的边缘依次间隔排列设置；每组晶圆调整机构均包括承载晶圆并设置在水平面上的承载件以及驱动承载件移动的驱动组件，且承载件承载晶圆的一侧表面至少部分具有斜坡段，晶圆的边缘则搭载在斜坡段上，驱动组件用于驱动承载件移动以改变承载件的斜坡段相对晶圆的倾斜角度。
天眼查资料显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9748.444万人民币。通过天眼查大数据分析，芯栋微（上海）半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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