北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种触发型火工点火混合集成电路封装方法及其封装结构”的专利，公开号CN120184106A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种触发型火工点火混合集成电路封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。陶瓷底座本体采用多层陶瓷件与边框烧焊结在一起，陶瓷底座本体底面设置多个电极引脚金属层，电极层表面采用多层复合金属层，表层采用整体镀金结构解决热传导、稳态大电流传导及金铝键合问题。陶瓷底座本体内腔的键合区采用T型台阶式结构，以缩短芯片到键合区的键合距离。芯片集成区域划分为信号控制区与功率开关工作区，控制区和功率工作区走线物理隔离。功率区采用贯穿凹坑设计，热沉与底面的金属电极密封焊接。解决了现有封装结构散热不良、不可多次触发、功率密度低、集成度低、气密性差、可靠性差等问题。广泛应用于各类航天、航空、汽车电子领域。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息496条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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