北京
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，重庆建峰新材料有限责任公司取得一项名为“一种颗粒物输送防磨结构”的专利，授权公告号CN223001564U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种颗粒物输送防磨结构，包括运输箱，运输箱安装有滚轮、辅助轮、第一手扶杆和第二手扶杆，运输箱安装有滑槽，滑槽安装有缓冲弹簧，缓冲弹簧安装有与滑槽相匹配的滑杆，滑杆安装有与运输箱相匹配的支撑板；运输箱安装有电机，电机动力输出端安装有螺纹杆，螺纹杆螺纹安装有与运输箱相匹配的滑块，运输箱安装有与滑块相匹配的限位杆，滑块安装有铰接构件，运输箱设置有进出料口，铰接构件安装有与进出料口相匹配的挡板，运输箱安装有顶块，挡板安装有与顶块相匹配的联动块，挡板安装有与滑块相连接的回位弹簧，进出料口匹配安装有引导板。
天眼查资料显示，重庆建峰新材料有限责任公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本91000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆建峰新材料有限责任公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2341次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可229个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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