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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“晶圆调节机构、晶圆传输系统及半导体处理设备”的专利，公开号CN120184074A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆调节机构、晶圆传输系统及半导体处理设备。该晶圆调节机构包括：底座；导向组件，所述导向组件的一端与所述底座转动连接，所述导向组件的另一端朝远离所述底座的方向延伸；所述导向组件的外周面用于与传输带上的晶圆接触，所述导向组件在转动过程中对所述晶圆产生作用力以使所述晶圆复位。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目3997次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1458条，此外企业还拥有行政许可120个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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