北京
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧莱仕新材料科技有限公司申请一项名为“一种高导电导热性低温电子银浆及制备方法”的专利，公开号CN120183811A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高导电导热低温电子银浆及其制备方法，本发明将掺杂酸改性制备的高导电性聚苯胺H‑SP和通过非共价改性制备的高分散性碳基材料，与银粉、聚氨酯、固化剂混合制备得到高导电导热低温电子银浆。高导电性聚苯胺H‑SP与高分散性碳基材料协同作用使银浆中的银粉与聚苯胺以及碳基材料能够产生有效的接触，从而形成导电通路进行电子传输，聚苯胺H‑SP借助其共轭结构的巨大优势，通过电子导热方式与碳基材料和银粉建立导热通道，从而增强了银浆的总体性质，即利用金属银、高分散性碳基材料与高导电聚苯胺H‑SP协同作用实现固化收缩后形成导电、导热通路三维网络结构，使得低温电子银浆的导电、导热等性能显著加强。
天眼查资料显示，苏州欧莱仕新材料科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2311.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧莱仕新材料科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息19条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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