AI高速铜缆连接市场预期差交流

2025年3月21日，于无锡成功举办的首届高速互连供应链技术论坛上，我们发布的行业深度调研数据显示，彼时具备规模化量产能力的高速铜缆裸线制造工厂已接近30家。这标志着产业生态初步形成。

最新动态与核心发现：

近期在筹备2025年9月5日江苏盐城东台举办的第二届高速互连供应链深度调研活动过程中，我方通过系统性产业调研获取的最新数据显示，高速铜缆供应链扩张速度远超市场普遍预期，呈现显著超预期增长态势：

1. 裸线产能急速扩张：具备量产能力的高速铜缆（High-Speed Copper Cable）裸线供应商数量已突破40家，较3月份数据增长超30%。此增长速率显著高于此前市场线性推演模型。

1. 安费诺时代微波电子（上海）有限公司

2. 泰科电子（东莞）有限公司

3. 惠州乐庭智联科技股份有限公司

4. 深圳金信诺高新技术股份有限公司

- （国内依虎科技）

5. 博硕科技(江西+汕头)有限公司

6. Molex Inc（莫仕）菲律宾和墨西哥工厂

7. 常熟景弘盛通信科技股份有限公司

8. 浙江兆龙互连科技股份有限公司

9. 神宇通讯股份有限公司

10. 派纳维森（苏州）电气科技有限公司

11. 浙江泛和科技有限公司

12. 上海诺进通讯股份有限公司

13. 江苏中天科技股份有限公司

14. 领亚电子科技股份有限公司

15. 衡南得意精密电子工业有限公司

16. 新亚电子股份有限公司

17.江苏安澜万锦电子股份有限公司

18.杭州乐荣电线电器有限公司

19.惠州市德胜电线有限公司

20.深圳宝兴电线电缆制造有限公司

21.广东慧通实业有限公司

22. 深圳达为互联科技有限公司

（泓淋已经收购）

23. 东莞市连邦电子有限公司

24. 东莞一普实业有限公司

25. 珠海汉胜科技股份有限公司

26.广东蓝原科技有限公司

27.东莞中顶电子有限公司

28.上海卡倍亿智联线缆科技有限公司

29.盛洋电子股份有限公司

30. 常州超越特种电缆有限公司

31. 江苏道通电子科技有限公司

32.四川华拓光通信股份有限公司（子公司）

33.上海易初电线电缆有限公司

34.惠州市富而盛电线电缆有限公司 –

35. 万泰光电（东莞）有限公司 –

36. 杭州中大元通线缆股份有限公司

37. 浙江一叶电子有限公司

38. 嘉兴海棠电子有限公司

39. 宁波一舟电子科技股份有限公司

40. 江苏亨通光电科技股份有限公司

41.江苏远东控股集团

2. 产业资本深度参与：多家上市公司已实质性重仓投入该领域，其资金实力、技术资源与规模效应正加速改变行业竞争格局。此外，尚有大量潜在进入者处于密切观望与战略评估阶段，表明市场热度持续攀升。组件加工的参与者较3月份也有20%以上的增长.

华南区域-

1.深圳金信诺高新技术股份有限公司

2.深圳金洋电子股份有限公司

3.深圳威线科电子科技有限公司

4.深圳方向电子股份有限公司

5.深圳电连技术股份有限公司

6.深圳长盈精密股份有限公司

7.深圳鸿泰达电子有限公司

8.东莞讯茂实业有限公司

9.东莞蔼群实业有限公司

10.东莞万兆通光电技术有限公司

11.泰科电子（东莞）有限公司

12.莫仕电子（东莞）有限公司

13.广东胜连光电股份有限公司

14.东莞忠佑有限公司

15.广东一普实业有限公司

16.广东厚普科技有限公司

17.东莞连邦电子科技有限公司

18.东莞摩泰光电科技有限公司

19.东莞立讯精密有限公司

20.惠州京兆联科技有限公司

21.东莞玖木通实业有限公司

22.广东铭基高科电子股份有限公司

23.深圳市得润电子股份有限公司

华东区域-

1.苏州意华股份有限公司

2.苏州富士康科技有限公司

3.博创科技（无锡）股份有限公司

4.英飞联（无锡）科技有限公司

5.苏州嘉基电子科技有限公司

6.昆山鸿志德电子有限公司

7.昆山贸联电子有限公司

8.杭州乐荣电线电器有限公司

9.浙江兆龙互连科技股份有限公司-

10.豪利士电线装配（苏州）有限公司

11.上海航空电器有限公司

12.浙江盛洋科技股份有限公司

其他区域-

1.安费诺电子装配（厦门）有限公司

2.长芯盛(武汉)科技股份有限公司

3. 核心设备密度揭示产能潜力：作为衡量高速铜缆（尤其是DAC, AEC等）产能的核心指标，包带机作为关键制程设备，其部署数量已达近5000台量级（注：基于保密协议要求，部分厂商具体数据不允许我们进行公开披露）。此设备基数提供了评估行业整体产能规划的重要客观依据。

关键市场预期差分析：

基于上述超预期数据，我们认为当前市场对高速铜缆连接器（特别是用于AI数据中心内部高速互连的800G及未来1.6T DAC/AEC）的供需格局存在显著预期差（Expectation Gap），主要体现在：

1. 供给端扩张速度被低估：

裸线工厂数量激增及核心设备（包带机）的高密度部署，预示未来12-24个月高速铜缆产能释放速度可能远超当前市场共识。

上市公司的深度介入将加速产能爬坡与技术迭代，规模效应可能导致成本下行曲线陡峭化。

2. 潜在产能过剩风险：

如此迅猛的产能扩张，需高度关注与下游AI服务器实际放量节奏及渗透率提升速度是否匹配。若需求增长不及预期，结构性产能过剩风险将在中短期内显现，可能导致行业竞争加剧、价格压力增大和毛利率承压。

3. 技术壁垒与良率挑战：

高速铜缆（尤其高频高速应用）对材料纯度、结构设计、制程精度及一致性要求极高。新进厂商（尤其是缺乏深厚技术积累者）能否快速实现稳定量产并达到可接受的良率，是产能能否有效转化为实际供给的关键变量。市场或低估了技术门槛带来的产能释放延迟风险。

4. 产业链利润分配重构：

裸线产能的快速扩张和潜在的同质化竞争，可能削弱裸线环节的议价能力。利润可能向具备核心技术壁垒的连接器头部组装厂、上游高端材料（如特种铜合金、发泡绝缘材料）供应商以及核心设备制造商转移。

结论与建议：

当前高速铜缆供应链，特别是裸线制造环节，正处于爆发性产能建设期。近5000台包带机的部署是评估未来供给潜力的核心硬指标。然而，产能扩张的惊人速度与下游AI需求的确定性增长之间，其时间差与匹配度构成了核心的市场预期差。

行业同仁需密切关注：

AI服务器实际出货量及高速铜缆采用率数据。

主要厂商产能爬坡进度与量产良率表现。

原材料成本波动及关键部件（如连接器和设备）的供应瓶颈。

行业整合动向及头部厂商的竞争优势巩固（多家公司已经开始明确进行并购；如泓淋并购达为，长盈精密拟并购WXK等）

本次盐城东台调研活动将致力于获取更精准的一线数据，持续跟踪验证上述趋势与风险点，为行业投资决策与技术路线选择提供关键依据。

• 市场动态数据收集

由于铜缆业绩25H1没有预想的增量爆发，摩根士丹利发布最新预测，GB200全年达2.5万-3万机架 ，较之前有所下调，首先来阅读下摩根士丹利研报的原文：原文：我们的供应链表明，有更多的GB200rack订单来自一家不是四大超标制造商之一的美国CSP（猜测是OPEN AI）。根据目前的预测，这些订单可能会从3季度月开始，持续到年底，如果以后有更多的后续订单，可能会延长到2026年。保持下游Al ODM的稳定，我们最近的下游供应链表明，全年的Al服务器机架出货量将更高，预估将达到25000-30000套机架，随着更多的订单通过，我们对下游Al的ODM/OEM空间保持积极的看法。

近期数据，2025年5月GB200 NVL72机架的全球总产量估计达到2000至2500台，较4月的1000至1500台显著增长，显示出供应链的快速响应能力与市场需求。我们初步预计6月出货量将继续攀升，第二季度整体产量有望达到5000至6000台。从具体厂商来看，广达（Quanta）、纬创（Wistron）和鸿海（Hon Hai）在5月的表现各具特色。广达5月出货约400台GB200机架，较4月的300至400台略有提升，其月营收达到约1600亿新台币，同比增长58%，主要得益于笔记本电（NB）出货量增长15%及GB200机架产量的提升。纬创则展现了更为强劲的增长势头，5月出货约900至1000台GB200计算托盘（L10），相较4月的150台增长近6倍，营收同比增长162%，达到2084.06亿新台币。纬创的高效表现与其专注于L10计算托盘而非完整的L11机架有关，减少了组装和测试时间。鸿海5月出货接近1000台GB200机架，尽管其云与网络业务因传统服务器出货放缓和汇率波动略有下降，但GB200机架的增长部分抵消了这一影响。报告预计鸿海第二季度将交付3000至4000台GB200机架，显示其在AI服务器市场的稳健布局。

• 高速铜缆-路线是否变更疑惑

铜缆只是英伟达的过渡方案？

DAC因其成本、时延和功耗优势预计将在GB方案中长期存在，下一代Rubin & Rubin Ultra中铜缆继续作为主流互连形式概率极大（224G往448G速率演进，反而PTFE背板方案面临停滞），产品生命周期有望进一步延长。

铜缆不是ASIC链的主流逻辑？

从AI训练侧向推理侧的演进，海外CSP具备数据中心算力密度持续提升（短距互连优势凸显）和单位算力成本持续下降（高速铜缆价格优势）的强烈诉求，铜缆在ASIC scale-up和scale-out中无疑是最主流的互连方案之一（AWS Trainium Rack、Google TPU cube以及Meta MTIA V1已经完全验证此观点）。

铜缆板块弹性小

安费诺/Credo美股两大铜缆巨头已创出新高，根据我们的测算，AEC是ASIC产业链里增量弹性最大的上游零组件（25年市场规模有望扩张8-10倍），未来2年复合增长率也在50%以上；DAC受益于GB系列加速出货亦有约5倍市场规模弹性。

2025江苏盐城东台-800G高速铜缆供应链行业技术研讨会预告

人工智能的爆发式增长正驱动数据传输技术迈向新纪元。随着AI大模型训练对算力需求的指数级攀升，800G高速互联技术凭借其超高带宽、低延迟与高可靠性，成为支撑智算中心、超大规模数据中心及AI服务器的核心引擎。为加速产业链协同创新、推动行业标准落地，线缆行业朋友圈携江苏盐城东台政府联合行业领军企业，共同举办本次技术研讨会，汇聚全球顶尖专家与龙头企业，共探800G技术产业化与供应链优化路径。 本次盛会预计将汇聚来自全球600余家线束连接器产业链上下游企业的800余名行业代表参会，涵盖从800G产业链的基础材料供应商到线束制造商的完整生态体系。通过构建"技术标准-制造工艺-应用验证"三位一体的对话平台，与会各方就高速互连系统的新技术难题展开讨论，标志着我国高频高速产业链正式进入协同创新的新纪元。

报名后加入会议沟通交流群

本次会议将采用：东台本地高速铜缆供应链企业参观+现场展台观展+线缆技术交流+行业圆桌会议+交流晚宴几部分组成，会场按照800人+规模布置，报满即止.更多会议细节了解可以电话：150-1533-1777，鲁总.

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举办会议地点

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