融到D轮的深圳明星公司，要IPO了

一家融到D轮的深圳明星公司来到港交所门前。

近日，基本半导体申请在港上市。在剑桥博士汪之涵的带领下，基本半导体成为中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业。

获得力合科创、涌铧投资、闻泰科技、深投控、屹唐长厚、博世创投、松禾资本、中美绿色基金、广汽资本、粤科金融集团、珠海文化产业投资基金、初芯基金、德载厚资本、国华三新、新高地基金、洪泰基金、中车资本、中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金等支持后，基本半导体的估值达到51.6亿元。

剑桥博士创业，干出一家深圳明星公司

在踏上创业之路前，汪之涵是当之无愧的学霸。

17岁的时候，他以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系。到了25岁，他已经拿到英国剑桥大学电力电子专业博士学位。

早在清华大学读书期间，汪之涵便萌生了创业的想法，还参加过挑战杯创业大赛。到了剑桥大学，他开始实质性地考虑创业的问题，并重点关注深圳关于科技创新的消息。

担任了一段时间剑桥大学工程系博士后研究员后，掌握功率半导体技术的他最终选择回国创业。2009年，汪之涵正式创立科技公司“青铜剑”，从深圳留学生创业园的一间空房子起步，开始投身国产芯片事业。

据汪之涵透露，“青铜剑”是清华同剑桥的谐音，他们创业之初的伙伴都是毕业于清华大学和剑桥大学，“青铜剑也是我们国家古代三四千年前的高科技产品，我们这个团队的志向是想在21世纪打造中国人自有知识产权的高新技术。”

创业之初，他们除了在办公场地方面得到深圳有关部门的支持，还拿到包括“留学人员来深创业前期费用补贴”30万元在内的扶持资金。再加上为国内外企业提供电力电子方面的技术咨询，这家公司才得以在起步阶段实现快速发展。

那个时候，功率半导体器件基本上还是被进口产品垄断。不过在汪之涵及团队看来，这也意味着里面存在很大的机会。潜力巨大的市场前景，也成为他们在经济危机爆发期间选择逆势创业的原因之一。

没过几年，青铜剑便成功研发并量产第一款拥有自主知识产权的大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）驱动芯片，并逐步在光伏发电、智能电网、新能源汽车等领域，用国产芯片部分替代了进口芯片。

意识到碳化硅会取代硅成为功率半导体的主流材料，于是他们将碳化硅领域作为重点发力的方向。作为第三代半导体材料的一种，碳化硅适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

为了满足市场对高效能和高性能碳化硅分立器件及功率模块日益增长的需求，青铜剑与瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB于2016年6月联合成立基本半导体。两年后，Ascatron AB将全部股份转让出去。

在汪之涵的带领下，基本半导体经过9年发展，最终成长为中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的明星企业。

卖碳化硅功率器件，三年入账超6亿元

通过聚焦碳化硅功率器件，基本半导体拥有碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动等产品。

按照这家公司的说法，他们提供的解决方案能够服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心和轨道交通等众多行业。

获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in后，基本半导体在2024年底的时候，用于新能源汽车产品的出货量已经累计超过9万件。

也正是在这个过程中，他们的收入实现持续增长。翻看招股书，这家公司的收入于2022年达到1.17亿元，一年后便增加到2.21亿元，在2024年变成近3亿元。

弗若斯特沙利文直言，如果按照2024年的收入计算，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

不过在研发、销售等因素影响下，他们目前还处于亏损状态。在2022年至2024年的报告期，这家公司的净亏损分别达到约2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元。

从2022年开始算起，基本半导体三年累计在研发上投入超过2亿元，技术实力得以不断提升。到了2024年底，他们已拥有163项专利，包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利，并已提交122项专利申请，同时还拥有35项集成电路的版图设计。

公开资料显示，近年来全球碳化硅功率器件行业出现显著增长，市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，预计到2029年将达到1106亿元。

对于基本半导体而言，这是不容错过的发展机遇。目前，他们运营三个生产基地，晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。

一路融到D轮，估值51.6亿元

成立至今，基本半导体获得众多投资者支持。

起步没多久，拥有清华大学背景的力合科创便成为他们的天使投资机构。到了2018年3月，深圳市产业园区综合服务中心也成为这家公司的股东。

2018年12月，基本半导体完成A轮融资，投资方包括力合科创、涌铧投资、仁智资本等。次年，力合科创、涌铧投资、中车时代高新投资等投了他们。

到了2020年，在安芯投资等支持下，这家公司完成A++轮融资。紧接着，他们又完成力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资、博世创投等投资的B轮融资。

与基本半导体接触后，松禾资本发现他们推动了碳化硅技术加速升级迭代，并率先布局了新能源汽车产业的应用，于是与力合科创、博世创投、中美绿色基金等一起参与了这家公司的C1轮融资。

从2021年9月开始，基本半导体在一年多的时间里，共完成5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本、粤科金融集团、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、初芯基金、屹唐长厚、德载厚资本、国华三新、新高地基金、涌铧投资、洪泰基金等。

当时间来到2024年4月，这家公司获得中车资本的投资。一年后，基本半导体从中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金手中拿到1.5亿元。随着D轮融资落定，他们的估值达到51.6亿元。

能拿到中山国资的钱，源于当地希望基本半导体推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业转型升级。不久前，这家公司成功竞得中山火炬高新区一个22亩地块，标志着中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户当地。按照规划，这个封装产线项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块。

这既是当地国资对基本半导体的认可，同时也是众多城市争先发展半导体芯片的一缕缩影。毕竟，半导体芯片作为关系国计民生的关键产业，对于提升城市竞争力也具有重要意义。

参考资料：

1.《十年铸一“青铜剑”——汪之涵》，深圳中学校友总会