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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，建通精密工业股份有限公司取得一项名为“端子杆体与绝缘层包覆构造”的专利，授权公告号CN223007012U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种端子杆体与绝缘层包覆构造，包括一端子杆体，该端子杆体包括一可供插向插座的接触段，该端子杆体二侧均于一节段由斜边继而转折成直边，该斜边与直边外缘包覆一绝缘层，且该绝缘层于朝向该接触段逐渐收敛，该收敛的末端填补入该斜边侧方，填补后形成与该端子杆体形成平齐的平整部。以避免或减少该绝缘层翘起而形成所谓「毛边」，提升产品耐用品质，且有利于抓着与包覆的稳固性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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