北京
金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鼎茂半导体有限公司取得一项名为“一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构”的专利，授权公告号CN222996976U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请涉及一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构，包括，陶瓷管壳，所述陶瓷管壳设置有封装腔体，在所述陶瓷管壳的封装腔体上安装有金属盖板，所述金属盖板上设置有光窗，所述光窗通过光窗焊料焊接在所述金属盖板上，其特征在于，在所述封装腔体内设置有环形吸气剂片和电极块，所述环形吸气剂片环绕在所述芯片的四周，且所述环形吸气剂片焊接在间隔设置的不少于3个的电极块上，环形的吸气剂结构，增大了吸气剂的表面积，在使用过后能够最大程度的满足器件内部的真空度问题，可以使得产金进一步实现集成化和小型化，同时本申请环形的吸气剂结构设置有4个吸附区，相邻的吸附区之间通过电激活区连接，每个吸附区都可以作为一个独立的吸附单元。
天眼查资料显示，江苏鼎茂半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鼎茂半导体有限公司专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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