IC工程师技术盛会：Keysight World 2025：从功率到 AI 的全面芯片测试论坛

Chiplet

RISC-V

Serdes

UCIe

HDMI 2.2

SoC

MIPI

PCIe 6.0

AI智算芯片

功率芯片

汽车芯片

AI端侧芯片

这些热门的芯片技术有没有打动你？

2025年6月26日，上海浦东嘉里大酒店

是德科技Keysight World Tech Day 2025

你感兴趣的，这里都有！

前言

是德科技诚邀您莅临Keysight World Tech Day 2025 “从功率到 AI 的全面芯片测试论坛”，与半导体行业领袖，测试技术专家共同探索芯片新技术的发展与测试技术，包括Chiplet先进封装、RISC-V架构与生态、端侧SoC芯片新技术与测试、车载以太网与Serdes技术、第三代半导体发展、半导体IV、CV与DPT测试等，展开深入交流和探讨。

在展台环节，我们提供了丰富的样机展示，包括端侧芯片HDMI 2.1测试、车载以太网芯片multi-gig测试、半导体IV测试、Riscure的芯片安全测试方案等方案。

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演讲议程

时间

议题、演讲人

13:30-13:50

从软件到硬件到服务，芯片测试的全面解决方案

程卫国

是德科技中国区技术支持总经理

13:50-14:20

Chiplet异构集成封装技术比较和发展

俞国庆

天芯互联副总经理

14:20-14:50

如何应对Chiplet/UCIe的测试挑战

Pedro Merlo

是德科技战略规划经理

14:50-15:20

智驾芯片测试概览，包括车载以太网和Serdes技术

王创业

是德科技射频微波和汽车电子测试解决方案专家

15:20-15:30

休息

15:30-16:00

创新 RISC-V 架构的发展与 AI 应用趋势

李珏

阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人

16:00-16:30

AI端侧芯片接口技术与测试挑战(HDMI,eDP,MIPI)

沈忱

是德科技数字解决方案工程师

16:30-17:00

功率半导体在汽车与新能源领域的应用与测试挑战（IV/CV/DPT测试）

崔大为

是德科技解决方案工程师

17:00-17:05

抽奖

演讲摘要

PART.01

从软件到硬件到服务，芯片测试的全面解决方案

在AI新技术的加持与去库存周期的共振下，2025年半导体市场呈现上升趋势，本次演讲，将探讨半导体市场的现状，介绍是德科技的自研芯片技术，以及在集成电路全生命周期的解决方案，囊括射频芯片、AI芯片、汽车智算芯片、第三代半导体、软件与服务等领域的方案。

PART.02

Chiplet异构集成封装技术比较和发展

介绍Chiplet概念，并对异构集成封装技术类型作了详细分析和比较，包括相应的封装流程和工艺。详细介绍部分异构集成封装技术的发展与天芯互联概况。

PART.03

如何应对Chiplet/UCIe的测试挑战

作为全球芯片测试领域的专家，是德科技将结合多年在Chiplet和UCIe领域和业内领先者的合作经验，是德科技在Chiplet测试方面的思考和技术储备，以及包括探头技术在内的是德科技Chiplet/UCIe测试解决方案。

PART.04

智驾芯片测试概览，包括车载以太网和Serdes技术

智能驾驶和智能座舱是当前汽车智能化的两大主要体现。根据未来集中区域式的汽车电子电器架构，介绍智能驾驶和智能座舱采用的车载串行总线类型，介绍目前国内外的车载总线标准，包括Serdes、MIPI-A PHY、HSMT等。在芯片端和模组端，针对这些标准是德科技推出的发射、接收和链路的完整测试解决方案。

PART.05

创新 RISC-V 架构的发展与 AI 应用趋势

RISC-V凭借其开放性和可定制性，正在成为AI算力革命的核心驱动力，尤其是在高效计算、能耗优化及多样化应用场景中展现出颠覆性潜力。玄铁经过多年持续深耕推出了一系列高性能、低功耗的处理器产品。演讲将同时分享玄铁处理器在为AI芯片、物联网及智能终端等提供强大算力支持，进一步解析创新架构是如何推动各行业实现智能化升级，实现高效互联。

PART.06

AI端侧芯片接口技术与测试挑战(HDMI,eDP,MIPI)

在人工智能快速演进的浪潮下，消费类边缘计算产品逐渐成为智能家居、智能穿戴等领域的核心支撑，有效缓解云端算力压力，加速 AI 技术落地，而端侧芯片作为边缘计算的核心载体，其接口技术的性能与可靠性成为产业焦点。本次演讲将深度聚焦AI端侧芯片里的HDMI、eDP、MIPI 等关键接口技术的发展历程，相应的测试挑战，以及是德科技提供的全面测试测量解决方案。

PART.07

功率半导体在汽车与新能源领域的应用与测试挑战（IV/CV/DPT测试）

功率半导体动静态参数测试是评估车规功率半导体器件真实工作性能的关键环节，直接影响其在高压、高速及大电流环境下的稳定性与可靠性。本次分享将系统梳理动静态参数测试的核心内容，从测试原理切入，探讨为何要关注IV ，CV ，DPT关键指标，介绍是德科技在动态参数测试方面的领先解决方案。

演讲嘉宾

程卫国

俞国庆

是德科技中国区

技术支持总经理

天芯互联副总经理

Pedro Merlo

王创业

是德科技战略规划经理

是德科技射频微波和

汽车电子测试解决方案专家

李珏

沈忱

阿里巴巴达摩院玄铁

RISC-V 商业拓展负责人

是德科技数字

解决方案工程师

崔大为

是德科技解决方案工程师

样机展示

AI端侧HDMI芯片测试

车载以太网芯片测试

半导体参数测试

Riscure芯片安全测试方案

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* 礼品图片仅供参考，请以实物为准。