北京
金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥智芯半导体有限公司;苏州萨沙迈半导体有限公司取得一项名为“用于集成电路测试的PCB板及集成电路测试装置”的专利，授权公告号CN222996768U，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路测试技术领域，公开了一种用于集成电路测试的PCB板及集成电路测试装置，集成电路包括天目芯片和与天目芯片连接的外围器件，PCB板包括PCB板本体，PCB板本体的第一表面用以设置与天目芯片连接的第一测试座，PCB板本体的第二表面用以设置外围器件，第一测试座与外围器件通过设置在PCB板本体第一表面和第二表面的走线连接，外围器件所在区域与第一测试座所在区域相对设置。
天眼查资料显示，合肥智芯半导体有限公司，成立于2019年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥智芯半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可1个。
苏州萨沙迈半导体有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州萨沙迈半导体有限公司专利信息94条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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