恭喜！泰瑞达 × 昂科技术 战略合作！

更多封测信息，推荐关注：

1

半导体封测，半导体官方群！

一直被抄袭，从未被超越！

ICDIA2025：苏州定档

7 月 12 日苏州 ICDIA 2025 创芯展 AI 开发者大会，破解工程化难题，预见未来蓝海！摩尔线程等大咖分享，速来抢占先机，扫码报名。

推存储测试全栈解决方案，覆盖中国存储产业链全流程

2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！全球半导体自动测试设备领军企业泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW）正式签署战略合作协议，签约仪式在位于深圳市南山区科技园的汉京金融中心7楼的昂科技术总部圆满完成。

双方高层领导、半导体行业协会领导、重要客户代表及昂科员工齐聚一堂，共同见证这一具有深远意义的合作启动。

随着AI、5G、IoT、汽车芯片等行业的快速发展，半导体设计、开发和测试进入发展的关键时期，且在技术发展和人才流动的大环境下，半导体产业格局正在历经重大结构调整。先进封装和异构集成的复杂技术所需求的可靠性，优选测试资源、先进测试方法以及全栈式测试设备，已然成为客户提升核心竞争力的关键要素。

泰瑞达与昂科技术的深入合作，将共同为中国存储半导体产业链提供更快速、完整且具成本效益的测试解决方案。此次合作将充分发挥双方优势，使测试方案的应用范围全面延伸至存储芯片的设计、制造、封装测试到模块生产全流程，满足中国客户全方位的需求。泰瑞达通过战略合作伙伴昂科的支持，能更完整地覆盖并扩展直销团队的销售服务范围，全面满足不同规模、不同需求的客户，确保中国半导体企业都能获得最适配的测试支持。

昂科通过战略合作伙伴泰瑞达的支持，构建了芯片测试全周期的产品和服务，覆盖从PSV（硅后验证），CP（晶圆测试），FT（封装测试），SLT（系统级测试），BI（老化测试）直至Programming（烧录）的全系列解决方案，帮助客户产品快速上市和快速盈利的同时，提升测试技术水平，提升核心竞争力。

泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh先生表示：

Magnum测试平台以其卓越的性能成为存储测试领域的领导者。它作为单一平台，即可覆盖所有存储测试需求，凭借更高的同测数量、更短的测试时间、更高的测试精度以提升良率、以及更低的总体生产成本，为客户带来显著的竞争优势。”Richard先生进一步强调：“泰瑞达与昂科的合作是优势互补的强强联合。通过整合双方在测试设备、接口技术、本地化服务与市场覆盖方面的专长，我们能共同为客户提供更快速响应、更完整覆盖、更具成本效益的完整测试方案。这将帮助客户在激烈的市场竞争中抢占量产先机，赢得更高的市场份额，并创造更丰厚的利润。

泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh先生

昂科技术CEO黄斌华总结分享：

我们与全球最顶尖的合作伙伴一道服务本地优秀企业，共建生态，目标是提升全行业的测试水平，提升产品品质，为客户提升效益做出贡献。与泰瑞达的携手，是昂科构建“国际领先测试技术+本土产品方案创新”的存储全栈式测试解决方案商业范式的实践，是践行“以客户为中心”的服务精神体现。昂科技术开发的V系列全球首个全自动老化测试机（Auto Burn-In）以及全球首个堆栈式SLT产品，极大的提升了客户老化测试和系统级测试的效率和覆盖率，尤其在LPDDR5、DDR5、HBM、NAND、SSD、UFS测试的应用中表现优异。我们将与泰瑞达一起，通过ATE与ABI、SLT测试方案的协同，解决客户在技术、成本、质量上的痛点，为存储芯片客户创造最大化价值。

昂科技术CEO黄斌华先生

当前半导体市场竞争日益激烈，唯有持续提升技术附加价值与服务能力，企业方能实现稳健发展与永续经营。泰瑞达与昂科的合作正是致力于此，助力中国存储产业客户提升核心竞争力。

业内人士认为，这一合作或将成为半导体测试领域跨国协作的典范，其后续发展值得持续关注。签约仪式后，与会嘉宾参观了昂科技术新落成的办公区，双方表示将携手推动存储测试技术革新，助力全球半导体产业发展。

- End -

AI 浪潮席卷而来，你准备好了吗？

7 月 12 日苏州 ICDIA 2025 创芯展 AI 开发者大会，破解工程化难题，预见未来蓝海！摩尔线程等大咖分享，速来抢占先机，扫码报名。

RISC-V 2030 研究报告

芯榜正撰写《RISC-V 2030 研究报告》白皮书，意义重大，诚邀企业加入共构生态。RISC-V 是中国打破芯片技术封锁、实现自主可控的关键，可降企研发成本。有意者加微信 105887（注明 RISC-V）共筑未来。

半导体封测，半导体官方媒体！

一直被抄袭，从未被超越！

www.fengce.com.cn

欢迎免费加入！2025【半导体封测官方群】