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欧盟一直是半导体生产的主要地区之一，包括格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔、英飞凌，恩智浦半导体和意法半导体等都有晶圆厂，约占全球产能的10%。不过除了英特尔具备先进工艺外，其他主要是为汽车，IT和电信等行业制造芯片，并非前沿半导体制造技术。近年来欧盟相继启动了一系列计划，希望能提升半导体制造技术，同时将全球产能占比提高到20%。
据TrendForce报道，近日在法国巴黎举行的VivaTech会议上，法国总统埃马纽埃尔·马克龙（Emmanuel Macron）强调，法国必须掌握2nm至10nm芯片生产能力，以确保在全球技术供应链中不可替代的作用。过去几年里，法国通过政策支持、产学研合作、以及国际间的合作，寻求半导体领域的突破。
法国境内本身也具有半导体建造设施，不过主要优势集中在成熟的制程技术，面向特定的应用领域。比如格罗方德与意法半导体投资75亿欧元的300mm晶圆厂项目，位于法国的克罗尔市，预计2028年达到满负荷生产，年产量为62万片晶圆，采用18nm工艺，针对的是汽车和物联网（IoT）市场。
法国在半导体研究方面也有不错的基础，位于格勒诺布尔市CEA-Leti实验室开发的FD-SOI技术使意法半导体突破了18nm节点，而格罗方德也将这项技术应用于生产低功耗芯片。法国在先进工艺上有着较大的发展空间，不过如果想达成生产2nm至10nm芯片的目标，可能还需要借助外力，比如吸引台积电或者三星等到法国本土建造晶圆厂。
有分析指出，为了应对不断变化的全球动态，许多晶圆代工厂更多地考虑地域多元化的产能战略，这一趋势给法国提供了一个机会，或许能突破先进半导体制造的高资本和技术壁垒。
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