后摩尔时代破局者：天成先进与湾区半导体产业新野心

半导体上游技术供给，面临更为严格的约束，先进封装正当时！

在此背景下，珠海天成先进半导体科技有限公司产品线副总监何亨洋指出，这一政策将显著提升国内对 2.5D、3D 先进封装的需求，为 TSV 立体集成产品厂商打开机遇窗口。

在尖端制程受阻的当下，先进封装正成为国产芯片突破 “卡脖子” 困局的关键赛道，而天成先进以 TSV 技术为支点，正推动行业在封装领域加速国产闭环进程。

一、技术迭代浪潮下的先进封装发展背景

当摩尔定律趋近极限，芯片制程突破面临物理瓶颈，先进封装技术成为半导体产业 “换道超车” 的关键。EDA 等出口限制新规倒逼国产技术自主化，堆叠芯片与先进封装的国产闭环需求愈发迫切。

华为等企业正通过 2.5D/3D 集成技术，将异构芯粒以高密度互连实现性能跃升，绕过顶尖制程限制。与此同时，TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合）等技术加速迭代，推动封装从传统 2D 向三维立体集成演进 ——TSV 技术可实现芯片垂直方向最短互联，AI 算力爆发更将其从 2.5D 推向 3D 深度应用，而 Chiplet（芯粒）技术则通过架构重构，让 “非顶尖制程芯片” 实现系统级性能突破。

二、珠海先进封装产业的现实挑战与破局动力

尽管 2024 年珠海集成电路产业规模达 194.95 亿元，同比增长 22.46%，但封测环节仅占产业规模的 0.76%（1.48 亿元），与设计环节（135 亿元）的差距凸显产业结构失衡。当前，珠海先进封装面临两大核心瓶颈：

高端人才断层：兼具设计理论与工艺实践的复合型人才极度稀缺，硅芯科技创始人赵毅指出，从芯片设计到制造的闭环需 “懂工艺的设计者” 与 “懂设计的制造者”，但此类人才在市场上供不应求。

产教协同割裂：高校人才培养与产业需求脱节，尚未形成定向输送机制。赵毅透露，硅芯科技正依托珠海毗邻港澳的地缘优势，筹建跨区域创新中心，聚焦先进封装工艺、Chiplet 设计及 EDA 工具领域的人才培养。

挑战背后是机遇：珠海已形成设计、制造、封测、设备、材料全链条产业集群，天成先进 12 英寸 TSV 生产线的投产更填补了本地先进封测产线空白，为产业链协同提供了实体支撑。

三、天成先进：从 “珠海速度” 到产业立柱

作为珠海先进封装的标杆企业，天成先进半导体科技有限公司于 2023 年 4 月成立，定位 “TSV 立体集成科研生产基地”，注册资本 9.5 亿元，国有资本控股。其 12 英寸晶圆级 TSV 立体集成生产线创造了 “210 天主体封顶、90 天通线投产” 的珠海速度，于 2024 年底正式投产，填补了珠海半导体先进封测产线的空白。

这条生产线聚焦 AI、高性能计算、自动驾驶等前沿领域，一期产能达 24 万片 / 年，二期规划 60 万片 / 年，通过 TSV 技术实现芯片三维堆叠，使晶体管集成度成倍提升。从系统集成视角看，TSV 技术虽单环节成本较高，但可缩短芯片设计周期 40% 以上，降低晶圆制造与封装基板成本，综合成本优势显著。

四、“九重” 技术平台：传统文化与现代科技的融合创新天成先进发布的首个中文命名晶圆级三维集成技术体系 ——“九重” 平台，以《淮南子》“天有九重” 的哲学观为灵感，将传统文化智慧融入技术架构，分为三大方向：

• 纵横（2.5D 集成技术）

  ：通过 TSV、RDL（再布线层）、uBump 等工艺，在 Si 基或有机 Interposer 上实现多芯片高密度互连。例如 “纵横・界” 技术的 RDL 线宽达 0.8μm/0.8μm（二期将提升至 0.4μm/0.4μm），uBump 直径 20μm、间距 35μm，可实现高带宽、小尺寸集成，缩短设计周期。

• 洞天（3D 集成技术）

  ：以 TSV 硅通孔为核心，通过晶圆重构与堆叠实现 3D 集成。“洞天・汇” 技术支持 15:1 的 TSV 高宽比，兼容存储芯片与裸芯片，为算力芯片提供 “非先进制程” 的性能升级方案。

• 方圆（Micro Assembly 集成技术）

  ：融合 WireBond、FlipChip 等工艺，在基板上实现芯片与无源器件的高密度集成。“方圆・络” 技术（UHD-FCBGA）支持 ±2μm 的倒装精度，适配车规级与高端消费电子需求，提供一站式封装服务。
  

该平台打破了国际厂商对先进封装技术体系的命名垄断，以 “界、图、域”“集、汇、合”“络、阵、列” 等中文术语构建技术体系，既体现 “天圆地方” 的东方哲学，又彰显半导体国产化的文化自信。

五、天成先进：从区域标杆到世界一流的战略跃迁

根据天成先进的战略规划：

2025-2027 年：产能提升至 24 万片 / 年，跻身国内半导体立体集成第一梯队，带动珠海封测环节占比从 0.76% 向 5% 突破；

2028-2032 年：二期产能达 60 万片 / 年，建成 “设计 - 制造 - 封测” 闭环生态，推动珠海集成电路产业向 500 亿规模迈进；

2033-2035 年：成为世界一流的微系统集成制造企业，助力粤港澳大湾区打造 “中国集成电路第三极”。

来源：21经济报道、珠海天成先进、珠海高新区、芯榜综合

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