北京
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州恒坤精密电子有限公司申请一项名为“一种高粘力防水泡棉胶带及其制备工艺”的专利，公开号 CN120158231A，申请日期为 2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及一种高粘力防水泡棉胶带及其制备工艺，涉及泡棉胶带技术领域，包括离型层I、阻水胶粘剂层I、疏水泡棉层、阻水胶粘剂层II和离型层II，所述阻水胶粘剂层I和阻水胶粘剂层II采用阻水胶粘剂涂覆得到，所述阻水胶粘剂的制备原料包括以下质量份数的组分：丙烯酸酯共聚物80‑100份、疏水改性剂10‑15份、增粘树脂5‑10份、交联剂3‑5份、填料A 5‑10份、抗氧化剂1‑2份、消泡剂0.5‑1份和流平剂0.5‑1份。所述制备工艺包括以下步骤：在疏水泡棉层的两个表面涂覆阻水胶粘剂，并覆上离型层，得到高粘力防水泡棉胶带。
天眼查资料显示，苏州恒坤精密电子有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州恒坤精密电子有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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