北京
前言
6月10日，基本半导体成功竞得火炬高新区民众街道深中合作区22亩地块，正式跻身火炬工业集团园区，中山首个碳化硅模块封装产线建设项目就此落户火炬高新区。该项目总投资2.2亿元，项目占地面积14666.68平方米，总建筑面积约35000平方米。
基本半导体此前于5月27日，向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。一系列紧密的进展，彰显了基本半导体扩张核心产能的坚定决心。
而后在6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了中山基本年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。
战略意义
基本半导体中山基本年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目位置位于中山市火炬开发区民众街道沿江村，北邻南中高速，南邻深中通道。距离最近的高铁站是中山站，驾车距离约15km，路程约30分钟；距离最近的机场是深圳宝安机场，驾车距离约46km，路程约40分钟。
若中山基本半导体项目投产，预计年产量达百万只碳化硅功率模块，将为火炬高新区集成电路和汽车零部件产业的升级注入新动力，同时为粤港澳大湾区新能源汽车和光伏储能等战略性新兴产业提供有力支持。
基本半导体作为中国第三代半导体功率器件行业的领军企业，在碳化硅功率器件领域深耕多年。它是国内唯一一家在碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等全环节实现量产的企业。2024年，其在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六，位居中国企业第三。其产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等多个领域，已与10家汽车制造商合作，覆盖50多款车型，累计出货量超9万件。
基本半导体碳化硅功率模块
基本半导体现已针对汽车级和工业级场景推出对应碳化硅功率模块，其中汽车级功率模块包括Pcore6汽车级HPD模块（6芯片并联、8芯片并联）、Pcore2汽车级DCM模块、Pcore1汽车级TPAK模块等，可提升新能源汽车动力系统逆变器的转换效率，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程；而工业级模块覆盖Pcore2 E2B、Pcore2 E1B、Pcore4 E1B等、以及34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块，可广泛应用于大功率充电桩、有源电力滤波器（APF）、储能变流器（PCS）、高端电焊机、数据中心UPS、高频DCDC变换器等领域。
充电头网总结
未来，基本半导体将持续加大研发投入以保持竞争优势，并深化IDM和代工合作并举的业务模式，聚焦核心应用领域并加强客户合作，积极拓展海外市场，与国际知名企业开展合作，参与全球产业竞争，进一步提升公司在全球碳化硅产业格局中的地位。
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