北京
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，厦门麒思微电子有限公司申请一项名为“一种碳化硅功率器件封装结构及封装工艺”的专利，公开号CN120164823A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种碳化硅功率器件封装结构及封装工艺，包括封装台，所述封装台顶部转动连接有转盘，所述转盘顶部边缘阵列固定有下封装盒，所述转盘顶部固定安装有环形转动件，所述环形转动件上阵列设置有上封装盒，所述封装台左半部嵌设有加热器；所述封装台顶部固定安装有支撑组件，所述支撑组件和上封装盒之间设置有升降驱动件，所述支撑组件中心处固定安装有胶液存放组件，所述胶液存放组件内设置有注胶组件。当上横杆和下横杆沿着下弧条滑动的过程中，两个橡胶环垫相互贴合，下封装盒和上封装盒合围出封装腔；从而在碳化硅功率器件封装完成后，外观与封装腔形状相同，达到外观规则的目的。
天眼查资料显示，厦门麒思微电子有限公司，成立于2023年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门麒思微电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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