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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种光掩模修补方法及装置”的专利，公开号CN120161668A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及光掩模生产领域，特别是涉及一种光掩模修补方法及装置，通过扫描待处理光掩模，得到光掩模图像信息；根据所述光掩模图像信息，确定风险颗粒缺陷；根据预设的寻址规则，确定各个所述风险颗粒缺陷对应的蚀刻区域；所述蚀刻区域位于所述风险颗粒缺陷相邻的填充材料图形中；对所述蚀刻区域进行刻蚀，得到收容豁口；利用探针组件将所述风险颗粒缺陷刮至所述收容豁口内；对所述收容豁口进行修补，得到修复光掩模。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息473条，此外企业还拥有行政许可211个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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