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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置的冷却结构体”的专利，公开号CN120153477A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，冷却结构体具备：半导体装置，其具备基材以及封固树脂；冷却器；以及接合材料，其将所述冷却器和所述基材接合。在第一方向上观察时，所述接合材料向所述封固树脂的外侧溢出。所述接合材料具有在所述第一方向上彼此朝向相反侧的第一面以及第二面。所述第一面与所述基材接触。所述第二面与所述冷却器接触。第二面的面积大于所述第一面的面积。
本文源自：金融界
作者：情报员
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