天域半导体赴港IPO获证监会备案，华为、比亚迪、政府背景基金参投，中国最大的碳化硅外延片企业

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中国证监会网站发布关于广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。天域半导体将计划发行不超过46,408,650股境外上市普通股并在香港交易所上市。
公司17名股东拟将所持合计28,919,926股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
天域半导体完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
天域半导体自本备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料。
根据港交所上市规则，企业需在聆讯审批日期至少4个营业日之前需提交”备案通知书”，意味着天域半导体已取得进行香港上市聆讯的前置要求，或很快在港交所进行上市聆讯。

综合 | 证监会 招股书 编辑 | Echo

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

此前，天域半导体向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。

据弗若斯特沙利文，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。于2023年，该公司销售超过132000片碳化硅外延片（包括公司自制外延片及按代工服务方式销售的外延片），实现总收入人民币11.71亿元。

根据同一来源资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使该公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。在全球，天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。

作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先行者。随着碳化硅行业的主流外延片由4英吋发展到6英吋，以及向8英吋发展的趋势，公司一直在引领该等发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半导体6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420000片，这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。

通过自主研发，天域半导体已掌握生产600–30000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。公司的产品范围全面，以行业领先的性能指标为特征。天域半导体目前提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已开始量产8英吋外延片。

作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，天域半导体产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由2021年的17001片增至2022年的44515片，并进一步增至2023年的132072片，复合年增长率为178.7%。

财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期，该公司年内毛利分别约为2420.5万元、8748.6万元、2.17亿元、-4375.4万元。

中国碳化硅外延片市场的竞争高度集中，前五大参与者占据总市场85.0%的份额（以2023年在中国产生的收入计）。为从顶尖市场参与者中脱颖而出，公司在产品质量、满足客户需求的能力、供应链及销售渠道、定价及公司的经验及声誉方面面临激烈竞争。

招股书显示，天域半导体相信，公司竞争对手进入碳化硅外延片市场的门槛较高，其中包括足够的行业专业知识、充足的资源、先进的技术、稳固的销售与供应渠道。董事认为，公司将通过加强及发展公司的竞争优势，来保持公司相对于其他竞争对手的竞争力及公司的市场地位。

弗若斯特沙利文告知公司，可再生能源、电力电子、汽车及电信等下游行业对高性能碳化硅功率半导体的需求将持续推动碳化硅外延片的市场需求。

具体而言，随着技术进步及市场需求的增长，8英吋碳化硅外延片因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，取代4英吋及6英吋碳化硅外延片，逐渐成为行业新焦点。

此外，近年来，包括中国政府在内的世界各国政府不断颁布与碳化硅外延片相关利好政策。展望未来，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下游客户将下达订单，需要大量8英吋碳化硅外延片。

因此，天域半导体认为碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从4英吋及6英吋转向8英吋外延片，公司的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。

作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽。天域半导体身后聚集了一个亮眼的投资人阵容，包括华为哈勃、比亚迪等赫赫有名的产业资本，还有不少政府背景基金的身影。2023年12月，天域半导体完成约12亿元的战略融资，本轮融资由中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等投资。

本次天域半导体香港IPO募资金额预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公司的市场份额及产品竞争力；预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求；预计将用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；预计将用于扩展公司的全球销售及市场营销网络；及预计将用于营运资金及一般企业用途。

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