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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，西安美频电子科技有限公司取得一项名为“一种轻量化地钉”的专利，授权公告号CN222977189U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及地钉技术领域，且公开了一种轻量化地钉，包括本体，所述本体由钉体和钉头组成，所述钉体和钉头铆接后焊接，所述钉体的表面开设有V形槽，所述钉体远离钉头的一端设置有锥形钉尖，所述钉体和钉头连接的位置铆接有加强紧固销，所述钉体的表面开设有穿线孔，该轻量化地钉，通过钉体表面开设的V形槽，V形槽为压制成型，可以对钉体起到强化的作用，使其在受力时不易弯曲，锥形钉尖采用热旋压工艺使锥形钉尖部位材料加厚，使得整体强度提高，且钉体和锥形钉尖材质为钛合金，钉头为空心材料，实现整体轻量化。
天眼查资料显示，西安美频电子科技有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安美频电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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