北京
分享至
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120153475A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，半导体装置具备散热部件、绝缘层、导电层以及半导体元件。所述绝缘层位于所述散热部件的第一方向的一侧，并且层叠于所述散热部件。所述导电层以所述绝缘层为基准而位于与所述散热部件相反的一侧，并且与所述绝缘层接合。所述半导体元件与所述导电层接合。所述半导体元件与所述导电层导通。在所述第一方向上观察，所述绝缘层比所述导电层向外侧伸出。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
