湖南
6月13日消息，据外媒报道，苹果今年秋季即将推出的iPhone 17系列将延续对Wi-Fi 7的支持，而高端机型iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max更将首次搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片，标志着苹果在无线连接技术领域的进一步自主化。
Wi-Fi 7成苹果新机标配
苹果去年推出的iPhone 16系列已全系支持Wi-Fi 7技术，可实现2.4GHz、5GHz和6GHz三频段并发传输，理论峰值速率超过40Gbps，较Wi-Fi 6E提升4倍。外媒指出，由于苹果通常会在新一代通信技术上保持连续性，iPhone 17系列也将全面支持Wi-Fi 7，而Pro机型将获得更进一步的芯片级升级。
自研芯片减少博通依赖
报道称，iPhone 17 Pro系列将首次采用苹果自主研发的Wi-Fi 7芯片，这一举措将降低对博通（Broadcom）的依赖。目前，博通是苹果iPhone Wi-Fi和蓝牙芯片的主要供应商。虽然苹果未公开自研芯片的具体性能参数，但这一转变被视为其长期技术战略的重要一步。此前，分析师曾预测苹果会在2024年开始商用自研Wi-Fi芯片，此次报道与预期一致。
苹果芯片布局持续扩展
苹果近年来不断扩大自研芯片版图，A系列处理器和蜂窝调制解调器C1已成功应用于iPhone产品线。不过，今年2月推出的iPhone 16e首次搭载的C1芯片，预计不会出现在iPhone 17系列中，而是可能被未来的iPhone 17 Air采用。相比之下，Wi-Fi芯片的自研进度更快，凸显了苹果对无线连接技术的重视。
此次技术升级不仅将提升iPhone 17 Pro系列的无线性能，还进一步巩固了苹果在核心硬件上的自主控制权，减少对外部供应商的依赖，为未来更深度的芯片整合铺平道路。
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