北京
北京，2025年6月12日——北京贝陪科技有限公司（简称“贝陪科技”）今日宣布完成顺为资本Pre-A轮投资。此次融资将主要用于公司AI教育陪伴玩具软硬件研发及市场拓展。
贝陪科技成立于2024年5月10日，是一家专注于AI大模型的教育陪伴玩具软硬件服务商。公司致力于通过人工智能技术，为儿童提供智能化的教育陪伴解决方案，产品涵盖软硬件研发、系统集成及个性化教育内容开发。贝陪科技的核心技术团队在AI教育领域拥有丰富的经验，其产品旨在通过互动式学习方式，提升儿童的学习兴趣与认知能力。
顺为资本作为此次投资方，对贝陪科技的技术创新及市场前景表示高度认可。顺为资本合伙人表示：“贝陪科技在AI教育陪伴玩具领域的布局具有前瞻性，其技术团队和产品理念符合未来教育发展趋势，我们期待与公司共同推动行业进步。”
此次融资将进一步加速贝陪科技的产品迭代与市场推广，公司计划在未来一年内推出多款创新教育陪伴玩具，并拓展国内外市场。贝陪科技创始人表示：“顺为资本的投资将为公司发展注入强大动力，我们将继续深耕AI教育领域，为更多家庭提供优质的教育陪伴产品。”
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