湖南“00后”带领团队“磨”出芯片封装“绣花针”，劈开国外垄断

“我们在创新创业的征程上勇毅前行，让梦想照进未来！”6月10日，在湖南城市学院毕业生座谈会上，该校机械与电气工程学院学生钟业晨作为代表发言。

不久前，钟业晨带领“科芯精工”团队，凭借“科芯精工——电子封装楔形劈刀国产化开拓者”项目，斩获2025年“金种子杯”大学生创业大赛未来产业赛道金奖。

产品照片。郭朵朵 摄

楔形劈刀，国内年消耗量百万支。这种外形酷似大号绣花针的精密刀具，主要用于芯片、LED等电子元器件的引线键合工序，是电子封装领域的核心耗材。

“一块芯片，有着几十甚至上千个针脚。我们要连接激活它，把它‘缝’在主板上。”团队成员黄宇轩说，楔形劈刀做的就是精密“针线活”。

合影留念。受访者供图

湖南科芯精工科技有限公司成立于2023年，公司董事长是钟业晨。公司其他6位核心成员，均来自学院各个专业的“00后”，有的已经毕业。

“别看它小，技术门槛却极高。”黄宇轩介绍，长期以来，国内楔形劈刀市场被国外企业垄断，一支进口刀具售价高达377美元，还随时面临“断供”风险。

黄宇轩(左)与同事在车间研究生产情况。受访者供图

几年前，在湖南城市学院大学生创新创业孵化基地，团队用一台电镜设备开启了创业之路。简陋的实验室里，他们日夜轮守，记录数千组数据，经过无数次尝试，终于研制出第一支楔形劈刀。

为加速产品市场化，团队积极投身创新创业大赛。他们接连斩获“挑战杯”湖南省大学生创业计划竞赛一等奖、中国国际大学生创新大赛总决赛国赛银奖等。

团队成员在颁奖现场与导师周理合影留念。受访者供图

技术攻坚路上，直通孔加工成为横亘在他们面前的“拦路虎”。团队最初的方案是直接用激光加工出符合标准的直通孔，但随着加工距离增加，加工精度急剧下降。

就在大家一筹莫展时，湖南城市学院创新创业学院副教授周理提出新思路：将直通孔制作工序前移，制作刀坯时就将直通孔模具挤压成型，再用激光精细打磨。思路打开后，问题迎刃而解。

团队成员在工作。受访者供图

通过不断摸索，团队成功“磨”出芯片封装“绣花针”，并掌握三大核心技术，即首创粉末冶金的金丝通孔成型技术、创新FIB楔形微孔加工技术（利用离子束溅射刻蚀的微打孔技术）、自主研发飞秒激光楔形劈刀数控机床与夹具技术。“粉末冶金金丝通孔成型技术将加工精度提升至50微米级，相当于人类发丝直径的二分之一，就像在米粒上雕琢清明上河图。”钟业晨说。

楔形劈刀。受访者供图

经国家级检测机构认证，科芯精工研发的楔形劈刀性能已达到国际先进水平。2024年，楔形劈刀年产量突破1万支。这支芯片封装业的国产“第一刀”，成功打破国外长期垄断。

中国工程院院士赵中伟在推荐信中评价：“（楔形劈刀）对于国家芯片产业、电子封装产业都有重大的意义。”

来 源 丨湖南日报·新湖南客户端

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