华为“遥遥领先”的真相，被任正非曝光了！

前有美国EDA三巨头对华“断供”，后有手机圈和汽车圈火药味“渐浓”，在焦虑和不安弥漫的6月，任正非接受人民日报采访，可谓意义非凡！

如果说三年前，任正非内部讲话时“把寒气传递给了每一个人”，那今天，他公开发声带给全行业的则是跟钻石一样珍贵的“暖流”！

01，华为“秘密武器”曝光

6月10日，任正非接受人民日报采访后的对话内容，以迅雷不及掩耳之势，扩散到了各个圈层，引发现象级的关注，就连路透社和彭博社这样的全球性顶媒都饶有兴致地对该访谈进行了解读，这样的影响力，实属罕见。

据路透社报道称，《人民日报》头版刊发任正非访谈，正值中美伦敦贸易谈判次日，谈判或涉美对中高科技出口管制。自 2019 年美限制中国科技J事发展，华为等企业芯片获取受阻，这是任正非及华为首谈先进芯片制造，港媒认为其言论表明美未能遏制中国技术进步；

据彭博福报道称，华为首席执行官任正非先生影响力大，文章发布时机敏G，或与缓解技术出口以及稀土问题上的紧张关系有一定关联；

顶流外媒都在试图拆解访谈背后的讯号，足见他们对中国以及中国代表性科技巨头风吹草动的高度关注，这某种程度上，恰恰就是咱们综合国力日盛的标志，因为已经让这个实力和底气让老美时刻忌惮！

在笔者看来，任正非这期访谈所蕴藏的信息量极大，可谓干货满满！

尤其是任正非提及的华为对基础理论研究的重视，获得了不少业内人士的称赞，在该期访谈中，任正非重磅披露了一组数据：“我们一年1800亿投入研发，大概有600亿是做基础理论研究，不考核。”

一年600个亿，全砸在基础理论研究上，这是个什么概念？我来给大家具象化呈现一下，以我国最优秀的那批科技、汽车及互联网巨头企业为例来做个参考：

腾讯2024年研发投入约707亿元；

比亚迪2024年研发投入为542亿元；

阿里巴巴2024财年研发投入约523亿元；

小米2024年研发投入为241亿元；

百度2024年研发投入为221亿元；

美团2024年研发投入为211亿元；

拼多多2024年研发投入为127亿元；

大疆2024年研发投入约为120亿元；

看到没有？除了腾讯之外，其余一众行业年度研发投入都没有达到600亿规模，而且注意，任正非口中的这“600亿”是无考核的纯基础理论研究，华为实际上有“KPI”考核的专注于产品研发的资金规模更是达到了1200亿。

甭管是拆分单项比还是比总量，华为的研发投入绝对值都毫无疑问是中国民企的天花板，而且如任正非所言，600亿的压强式投入在基础理论领域，才有可能取得突破，基础理论取得突破，才有可能赶上美国！

看到没有？到这一步，华为一整个增界都升华到NextLevel了，就像媒体说的那样“华为不止是为自己而奋斗，而是为中国民族崛起而奋斗，为有朝一日超越美国而奋斗……”

到这里，如果你还认为这只是单纯的给行业提气，是一种务虚，那就未免太过狭隘了，现成就有代表性的例子，比如华为取得从2G到3G的突破，恰恰是直接受益于华为在基础理论研究领域的突破；

如任正非当年的访谈所言：我们（华为）有个俄罗斯科学家（数学家），小伙上班十几年天天玩电脑，我们也不知道他在干什么，但我们也不过问，突然有一天他打电话过来说3G突破了……

看到没？正是华为愿意给这类基础理论领域全球顶尖的大牛提供十分宽松的研究环境，是华为的大格局与开放包容的胸怀，才有可能让这些天才们全心投入，才有可能最终取得划时代的突破；

截至2025年4月，据公开信息检索，华为共有物理学家约800多名，化学家约120多名，数学家约700多名，各类科学家总共已超过2000余名，华为对顶尖人才的极为重视，也为其在全球范围内的科技创新竞争力打下了坚实的基础；

这就是【向下扎到根】

华为为什么能遥遥领先？真相跃然纸面！

02，撸起袖子，加油干！

难能可贵的是，任正非大方地透露了华为领先的“绝招”之外，还给全行业带来了面对困境时的可实操方法论，他以华为为例，言简意赅阐述了对芯片“卡脖子”问题的现实解法。

比如近期三大EDA巨头因老美BIS的要求对我们的“封锁”：

在任正非看来，“软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。”

实际上呢？早在2023年，华为自己（公司内部的EDA工具团队）就联合国内EDA龙头（诸如华大九天等）还有知名高校（北大、复旦等）在对EDA工具的国产化进行攻坚，公开信息显示2023年已完成了对14nm及以上制程的EDA工具国产化的全面验证。

2023年拿下了次先进的14nm重要节点，后面就没有公开报道了，是不是意味着研发停滞了？在笔者看来，真相可能恰恰相反，很可能华为和产学研合作伙伴们已经取得了可喜的进步，但基于一些众所周知的原因，未到公开亮剑的时候。

比如针对外界一直担心华为的芯片产能以及性能：

任正非认为芯片问题没必要担心，单芯片一时落后，但我们可以“非摩尔补摩尔”、“数学补物理”、“用叠加和集群，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况”。

能高度精准地概拓提炼出这些“行话”精华，足见任正非本人对华为在芯片领域那些看家本领的驾轻就熟，对那些嘲讽任正非不懂技术的网友或原本就不怀好意的水军，更是一次史诗级的漂亮打脸！

比方说“非摩尔补摩尔”，指的就是在先进制程受限的前提下，想要提升芯片的性能，那就得从创新的芯片封装方式、堆叠技术、专用/异构架构甚至光通信等维度着手，从而综合达到“等效”先进制程的结果；

图：拆机博主确认新麒麟9020采用一体式封装工艺

再比如说“叠加和集群”……等描述，任正非同样形容到位，华为正是靠这种技术创新思路，在AI算力板块取得了堪称浓墨重彩式的突破，就连黄仁勋都不得不竖起大拇哥：

华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍，内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。

而且，对于时下最火热的AI赛道，任正非也一针见血地指出了人工智能竞争的本质，他认为充足的电力、发达的信息网络是AI技术的要害，中国的发电、电网传输都是非常好的，通信网络是世界最发达的，东数西算的理想是可以实现的。

当芯片、操作系统和AI这被公认为科技制高点的“三座高山”，我们都凭自己的努力在不断登攀，连极为强悍的老美都无法制衡我们的发展、无法阻挡我们的进步时，我们还有啥困难不能克服？

干就完了！

参考资料：

人民日报任正非专访、公开财报、公开报道，部分图源网