【重磅干货】AI芯片生存指南，2025TrendForce集邦咨询半导体产业高层论精华分享

✦✦✦Jun. 10

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。

本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现场胜友如云、高朋满座，四方宾客齐聚一堂，共同探索AI时代全球半导体产业的破局之道。

TSS2025现场

会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶先生对各位嘉宾的到来表示热烈诚挚的欢迎，并指出，从今年1月DeepSeek出现以来，全球AI竞争格局开始升级，TrendForce集邦咨询各个领域的分析师将针对这半年来AI为产业带来的发展做出详细解读，最后他感谢了大家二十多年来对TrendForce集邦咨询的支持与鼓励。

TrendForce集邦咨询董事长董昀昶

主题演讲环节，TrendForce集邦咨询资深分析师团队围绕AI等主题，从晶圆代工、IC设计、闪存、内存、AI服务器、机器人、第三代半导体等领域深度解读半导体产业现状与未来发展趋势，演讲精华汇总如下:

PART.01

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AI持续升温，全球半导体市场战略布局

TrendForce集邦咨询资深研究副总经理 郭祚荣

郭祚荣先生指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，2025年年成长将达19.1%。

而在代工领域方面，先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模，先进封装产能也将持续扩大，其年成长高达76%，无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。

区域竞争让全球半导体版图发生变化，国际形势变化亦让全球半导体发展承压，即便如此，AI的发展仍展现强韧性态势，从AI服务器到AI模型，从Cloud AI到Edge AI都将推动产业变革与未来发展。

PART.02

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AI新时代：IC设计产业的机会与挑战

TrendForce集邦咨询研究副总经理 储于超

储于超先生指出，根据TrendForce集邦咨询统计，2024年全球IC设计产值达6473亿美元，年度同比增长25.6%。在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生了极大的变化。

AI相关应用领域呈现蓬勃发展，其中半导体领导厂商其垄断地位愈发明显。尽管AI驱动了半导体IC产业大幅成长，然而在非AI应用方面，受全球经济疲软影响，整体市场需求增长有限，甚至库存调整的周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域，市场竞争日趋激烈。

中国半导体厂商在成熟制程领域因为国产化比重的提升，打破了过去一线半导体大厂垄断的现象。

PART.03

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AI热潮下的存储需求：闪存市场的新机遇

TrendForce集邦咨询研究经理 敖国锋

敖国锋先生指出，AI对闪存的性能（读写速度、IOPS）、容量和能效要求极高。这促使厂商不断投入巨额研发成本，以开发更先进的NAND Flash技术、更快的接口（如PCIe Gen5/Gen6）和更高效的控制器，这对技术创新能力提出了严峻考验。

虽然AI需求旺盛，但市场竞争激烈，闪存厂商面临降低成本的压力。生产更先进的闪存需要高昂的设备投入和复杂的制造工艺，如何在满足AI高性能需求的同时，保持合理的成本和利润是重要课题。

AI需求的爆发式增长可能导致短期供不应求，推高价格；而一旦需求趋于稳定或市场出现调整，则可能面临过剩和价格下跌的风险。如何精准预测和管理供需关系，避免大幅波动，对厂商的供应链管理能力是个挑战。

PART.04

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AI时代的算力出海口：机器人产业趋势剖析

TrendForce集邦咨询资深研究经理 曾伯楷

曾伯楷先生指出，从PC到手机，AI浪潮驱动智能终端设备持续升级，当前人形机器人融合先进AI运算与成熟机械动力技术，具备明确的赋能方向与落地潜力，有望成为次世代算力的关键出海口，全球产值到2028年将有望达到40亿美元。

芯片作为人形机器人的核心零部件，主要负责感测数据处理、AI推理与运动控制，将直接决定其智能程度与应用深度。

本场会议以剖析人形机器人产业为切入点，探讨产业发展重点与头部厂商动态，进而聚焦机器人芯片之技术趋势与市场挑战。随着AI模型演进与边缘运算需求提升，机器人芯片将朝高效能、低功耗与高度整合化发展，支持实时决策与多感测融合，推动人形机器人更智能、自主地应对复杂场域，进一步扩大其部署面向与产业应用价值。

PART.05

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从HBM供需侧解析内存行业发展趋势

TrendForce集邦咨询分析师 许家源

许家源先生指出，HBM作为被赋予TSV及堆栈技术的高带宽内存产品，前段制程节点升级将带动带宽及单颗容量提升，后段制程工艺升级将支持堆叠层数增加，而随着HBM4/4e世代起定制化Base Die的发展，供货商更需具备协同开发能力，垫高供货商的技术壁垒。

HBM世代迭代快速，HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，2026年HBM4将开始渗透入市场，供货商预计于2Q26放量量产，就堆栈层数而言，2025-2026年将以12hi为主流。在供给端，SK海力士将持续担任行业供应规模的领先角色，而美光作为后发者快速跟进。在需求端，英伟达持续占据HBM消费市场最大份额，比较供给与需求规模，考虑部分HBM采购需求来自安全库存储备，且工艺技术要求持续提高，HBM供需仍处平衡。

HBM占整体内存产能比重持续提升下，排挤效应正重塑内存行业供给格局，预计2025年内存平均售价持续受HBM供需变化所影响。

PART.06

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从AI芯片创新，洞察AI服务器市场发展趋势

TrendForce集邦咨询研究经理 龚明德

龚明德先生本次分享主要聚焦于AI服务器整体市场预测，以及AI服务器供应链（如CoWoS、ODM/OEM等）之最新关键动态，并探讨因应国际形势变化，供应链业者如何针对全球市场弹性布局与扩大AI芯片自主研发能力。

综观全球AI市场，除英伟达与AMD等GPU解决方案外，TrendForce集邦咨询认为未来值得关注趋势为大型云服务业者（如AWS、Google、BAT等）亦持续扩展自研ASIC芯片发展；而NVIDIA也意识到此重要性，近期推出NVLink Fusion方案，亦进军ASIC领域，完善其技术生态。

TrendForce集邦咨询针对2025年AI市场发展契机以及未来中长期AI服务器发展趋势，提供深入观察及重点洞察。

PART.07

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宽禁带半导体市场格局与动态分析

TrendForce集邦咨询分析师 龚瑞骄

龚瑞骄先生介绍了宽禁带半导体SiC/GaN的发展现状和未来发展趋势，并讨论了市场格局和应用进展。

SiC凭借晶圆技术升级和产能迅速扩张，逐步在高压应用场景确立领导地位，尤其是在电动汽车和工业领域。虽然目前电动汽车市场短期承压，但长期来看SiC整体渗透率将稳步上升，同时加速拓展高功率工业应用。近年来SiC产业经历了大规模的产能扩张，6英寸SiC晶圆已经供过于求，8英寸转型进程有所减速。另外，全球汽车业者也高度重视SiC供应链，特别是中国车企。

GaN正处于大规模应用的临界点，由中低功率消费电子逐渐走向高功率应用，汽车、AI数据中心、人形机器人等场景蕴藏巨大潜力。另外，8英寸晶圆即将成为功率GaN市场的主流尺寸，12英寸晶圆也有望在未来10年内进入批量生产。

在演讲嘉宾、参会观众以及铨兴科技、时创意等企业的大力支持下，“TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛”圆满落下帷幕，让我们相约TSS2026，共赴产业升级新征程！

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