北京
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“散热结构和电子设备”的专利，授权公告号CN222967270U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本公开涉及一种散热结构和电子设备，该散热结构包括：扬声器单元，包括壳体、隔板和扬声器，隔板和扬声器设于所述壳体内部，扬声器设于隔板，扬声器和隔板将壳体内部分隔为前音腔和后音腔；阀门单元，包括设于壳体和/或隔板的第一阀门组件，且第一阀门组件具有打开状态和闭合状态；第一阀门组件能够根据扬声器的工作频段而切换打开状态和闭合状态；散热单元，包括第一散热部和连接于第一散热部的第二散热部，第一散热部处于后音腔内部，第二散热部位于后音腔的外部。该散热结构通过扬声器的振膜的振动将外部的气体吸入后音腔，与后音腔内的第一散热部实现热交换，并能够将完成热交换后的气体由第一阀门组件排出后音腔，以实现散热。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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