金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,芯百特微电子(无锡)有限公司申请一项名为“一种基于低压CMOS工艺实现的射频功率放大电路”的专利,公开号CN120128113A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明提供了一种基于低压CMOS工艺实现的射频功率放大电路,其可使得低压CMOS器件不再受限于高功率射频功率放大器的应用,能够避免击穿风险,且成本低;包括信号放大输出模块、防击穿模块;所述信号放大输出模块,与信号输入端RFIN、信号输出端RFOUT均相连接,用于将信号输入端RFIN输入的射频信号进行功率放大,并通过信号输出端RFOUT进行输出;所述信号放大输出模块包括MOS管M1、M2,并通过MOS管M1、M2形成共源共栅结构;所述信号输入端RFIN与所述MOS管M2的栅极连接,所述信号输出端RFOUT与所述MOS管M1的漏极端连接;所述防击穿模块,与电平输入端IN、信号放大输出模块均相连接,用于根据电平输入端IN的电平信号,对所述信号放大输出模块进行防击穿保护。
天眼查资料显示,芯百特微电子(无锡)有限公司,成立于2018年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1788.1578万人民币。通过天眼查大数据分析,芯百特微电子(无锡)有限公司共对外投资了4家企业,财产线索方面有商标信息6条,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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